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동아오츠카, 포카리스웨트 등 제품 가격 평균 8.6% 인상

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Thursday, November 24, 2022, 09:11:24

오란씨 200~300원 인상..12월 1일부터

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ동아오츠카는 오는 12월 1일부터 제품 가격을 평균 8.6% 인상한다고 24일 밝혔습니다.

 

포카리스웨트 제품 가격 평균 인상폭은 7.25% 수준입니다. 포카리스웨트 245㎖ 캔은 편의점가 기준 1500원→1600원으로, 620㎖는 2400원→2500원으로 각각 100원씩 올랐습니다. 340㎖는 1600→1800원으로, 1.5ℓ는 3600원→3800원으로 각각 200원씩 오릅니다.

 

제로칼로리 나랑드사이다 2종은 인상 대상에서 제외했습니다. 다만 245㎖ 캔은 2014년 이후 9년 만에 1200원→1400원으로 200원 인상했습니다.

 

오란씨는 245㎖ 캔의 경우 1200원→1400원, 350㎖ 캔은 1400원→1700원으로 인상했습니다. 오란씨 가격 인상은 2018년 이후 5년 만입니다. 오란씨 1.5ℓ는 기존 가격인 3000원을 그대로 유지했습니다.

 

데미소다 4종은 평균 6.7% 인상됩니다. 애플·레몬·복숭아·청포도는 1500원→1600원으로 100원씩 오릅니다. 그 외 오로나민C는 1200원에서 1400원으로 200원 올랐습니다.

 

최근 흑해지역 긴장감 고조로 인한 각종 국제 원자재 가격 인상과 강달러 여파로 환차손이 커지면서 원가 부담이 높아졌다고 회사 측은 설명했습니다. 최저임금 인상에 따른 인건비 증가와 유가 상승에 따른 물류비 상승도 가격 인상에 영향을 미쳤다는 입장입니다.

 

동아오츠카 관계자는 "올해 계획 기준보다 설탕·과당 등 원료가 약 35%, 캔·페트 등의 재료가 약 13% 정도 올랐다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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