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코리안리, 글로벌 재보험 전문가 초청 세미나

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Thursday, May 12, 2016, 14:05:14

지난 8일부터 13일까지 종로 본사서 진행..13개국 20개사 재보험 전문가 21명 참석

인더뉴스 김철 기자ㅣ 글로벌 재보험 전문가들이 한국에 한 데 모였다.


코리안리(사장 원종규)는 지난 5월 8일부터 13일까지 전세계 13개국 20개사 재보험 전문가 21명을 초청한 가운데 ‘제 35차 코리안리 세미나’를 진행하고 있다고 12일 밝혔다.


코리안리 세미나는 지난 1979년 처음 개최돼 코리안리의 국제적 위상과 우수한 언더라이팅 기술력을 알리는 행사다. 또 세계 재보험 전문가들과 보험시장의 주요현안을 논의하며 정보를 공유하는 자리를 마련했다.


올해 35회째를 맞이했으며, 지금까지 총 250여 개 보험사 600여명의 재보험 실무자들이 세미나에 참석했다.이번 행사에는 중국, 일본, 대만, 미국, 터키, 모리셔스 등 세계 각국 보험회사 중견 관리자급 실무자가 참가했다.  


원종규 사장은 개회식 환영사에서 “코리안리 세미나는 참가자들에게 의미있는 프로그램을 제공하기 위해 매년 노력하며 발전을 거듭해온 행사”라며 “35년의 역사를 지닌 본 세미나는 재보험 현안을 고민하고 언더라이팅 기술을 나누는 의미있는 장이 될 것이다”고 말했다.


이번 세미나에서 코리안리가 마련한 프로그램은 ▲코리안리 경쟁력 및 언더라이팅 가이드라인 소개 ▲대형사고 사례 분석 발표 ▲국내 산업 현장 시찰 ▲한국보험시장 소개 ▲최신 보험관련 이슈 강의 ▲한국문화 체험 등이다.


참가자들은 코리안리 직원들의 발표를 통해 언더라이팅 기술력과 위상, 한국보험시장 현황을 파악할 수 있었다. 또 하이트진로 이천공장, 삼성이노베이션뮤지엄 등 현지 산업시찰을 통해 현장을 직접 방문해 언더라이팅에 대한 이해를 한층 높였다.


또한 ‘대체위험전가(ART)’, ‘자연재해 모델링’ 등 보험업계 최신 이슈를 주제로 한 강의를 통해 지식을 공유하고 참가자들간의 토의하는 시간을 가질 예정이다.


한편, 세계 재보험 전문가들의 함께 한 코리안리 세미나는 코리안리의 적극적인  해외 진출 노력에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대하고 있다.

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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