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부동산대출 규제완화 ‘속도’…12월부터 15억초과 주담대 허용

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Thursday, November 10, 2022, 10:11:02

금융위원장 "과도한 대출규제 정상화할 것"
LTV 50%일원화·생활안정 주담대 한도폐지

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김주현 금융위원장은 10일 "가계부채 관리를 위해 과도하게 유지돼온 부동산 대출규제를 정상화해 나가겠다"는 입장을 밝혔습니다.


김주현 위원장은 이날 정부서울청사에서 열린 부동산 관계장관회의에 참석, "지난해 하반기부터 가계부채가 안정화되고 있고 금리상승 등으로 추가 불안 가능성도 줄어들고 있어 대출규제 정상화 속도를 당초 계획보다 높일 수 있다고 본다"며 이렇게 말했습니다.


금융위에 따르면 12월 1일부터 무주택자에 대한 주택담보대출비율(LTV) 규제는 50%로 일원화됩니다. 투기과열지구내 15억원 넘는 아파트에 대해 주담대도 허용합니다. 규제지역내 서민·실수요자에 대해선 LTV 우대 대출한도가 6억원까지 늘어납니다.


이같은 내용을 골자로 하는 '부동산 대출규제 단계적 정상화' 방안은 앞서 10월 27일 윤석열 대통령 주재로 열린 제11차 비상경제민생회의에서 예고된 바 있습니다. 당시 금융위는 관계기관 협의 등을 거쳐 '내년초 시행을 준비'한다고 했지만 올 12월로 시기를 앞당긴 것입니다.

 

 

김주현 위원장은 이날 부동산 관계장관회의에서 "금융분야에서도 부동산시장 안정화를 위한 정책이 의도한 성과를 거둘 수 있도록 역량을 집중하겠다"며 "규제지역내 무주택 대상 LTV를 50%로 단일화하고 투기·투기과열지역내 15억원 초과 아파트에 대한 주택담보대출을 허용하는 방안을 12월 초부터 시행할 것"이라고 확인했습니다.


내년 초부터 생활안정·임차보증금 반환 목적의 주담대 규제가 풀립니다. 생활안정 목적 주담대에 적용돼온 별도 대출한도(2억원)는 폐지하고 기존 LTV나 총부채상환비율(DTI)의 틀 안에서 관리하기로 했습니다. 15억원 초과 아파트 주담대 허용에 맞춰 15억원 초과 아파트에 대한 임차보증금 반환 목적의 주담대도 허용됩니다.


김주현 위원장은 "신규 주택 구입뿐 아니라 기존 보유주택을 활용한 담보대출 규제개선도 내년초 차질없이 시행할 수 있도록 하겠다"며 "생활안정자금 목적의 주담대 한도를 없애고 15억원 초과 아파트에 대한 임차보증금 반환 목적의 주담대 규제도 완화할 예정"이라고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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