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BGF 소재 계열 코프라, ‘BGFecomaterials’로 사명 변경

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Tuesday, November 01, 2022, 09:11:59

합병법인 '신소재·바이오소재·재활용소재' 초점

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣBGF그룹은 소재 부문 계열사 'KOPLA'와 그 자회사 'BGF에코바이오'의 합병을 종료하는 이사회를 개최하고 가칭 ‘BGFecomaterials(에코머티리얼즈)’로 사명을 변경한다고 1일 밝혔습니다.

 

지난해 12월 BGF그룹은 기존 주력사업인 CVS(편의점)플랫폼사업과 함께 KOPLA 인수를 진행하며 신규사업 모델을 확대했습니다. 동시에 소재 사업을 신성장동력으로 선정, 이후 경영 효율화를 위해 소재 부문 간 지배구조 개편을 단행했습니다.

 

양사 간 합병 및 사명 변경을 통해 탄생하는 합병법인은 성장을 이끌 3가지 키워드로 신소재·바이오 소재·재활용소재(PCR·PIR)를 꼽았습니다. 이는 엔지니어링 플라스틱의 다각화를 통한 적용 범위 확장과 탄소중립과 ESG에 기여할 수 있는 핵심 소재들에 대한 육성을 의미한다는 설명입니다.

 

KOPLA는 고기능성 엔지니어링 플라스틱 컴파운드 소재 전문 생산업체로서 범용 PP부터PA6/66·PBT 등을 보유 중이며, LFRT와 같은 고기능성 스페셜티 제품군으로 확장하고 있습니다. 최근 전기차용 소재인 배터리 모듈 케이스 등을 개발·공급해 전기차 전용 소재 개발 및 경량화에 대응하고 있습니다. 

 

BGF에코바이오는 BGF그룹의 신규사업을 위해 2019년 설립돼 바이오플라스틱 소재 관련 발포 기술을 보유 중인 KBF를 인수했습니다. KBF는 기존 BGF에코바이오의 자회사였으나, 이번 합병 이후 합병법인의 직접 자회사 구조로 변경됩니다.

 

BGF에코바이오는 기존 KBF가 보유하고 있던 발포 기술력을 바탕으로 바이오플라스틱 발포 기술을 최초로 상용화했으며, 바이오플라스틱 컴파운드 기술을 지속 축적해 소비재 제품에 적용하고 있습니다. 해외 주요 생분해 및 퇴비화 인증인 CMA, BPI, OK Compost Industrial 인증도 확보했습니다.

 

KOPLA는 재활용 원료 사용을 증명해주는 GRS 인증과 전 생애주기에서 발생하는 탄소배출량에 대한 인증인 Carbon Trust 인증 취득을 준비하고 있습니다. KOPLA의 완전자회사 신일테크는 재생원료 제조에서 재활용 사업까지의 벨류체인 전방확장 검토를 하고 있습니다.

 

BGF그룹 관계자는 "이번 지배구조 개편 및 사명 변경은 BGF그룹 소재부문의 본격적인 출사표를 의미한다"며 “빠르게 변화하는 미래 시장에 대비한 선제 조치로 신소재부터 친환경 소재(바이오 및 재활용)까지 진출하겠다는 포부를 봤을 때 향후 합병법인의 행보가 기대된다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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