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현대차 트레일러 드론, ‘레드 닷 어워드’서 대상 수상

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Friday, September 30, 2022, 10:09:44

전기 SUV 콘셉트 ‘세븐’ 최우수상
PnD 모듈은 본상 수상작에 선정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차그룹의 수소연료전지 기반 무인 운송 시스템 콘셉트인 '트레일러 드론'이 세계 3대 디자인 시상식으로 꼽히는 '레드 닷 어워드'서 대상을 수상하는 성과를 거뒀습니다.

 

현대차그룹은 독일 노르트라인 베스트팔렌 디자인센터가 주관하는 ‘2022 레드 닷 어워드 : 디자인 콘셉트’에서 대상을 비롯해 총 3개의 상을 수상했다고 30일 밝혔습니다. 현대차그룹이 대상을 수상한 것은 이번이 처음입니다.

 

대상 수상작인 '트레일러 드론'은 수소연료전지 및 완전 자율주행기술이 적용된 2대의 ‘이-보기(e-Bogie)’ 위에 트레일러가 얹혀져 있는 신개념 운송 모빌리티로 일반 트레일러보다 좁은 반경으로 회전할 수 있는 것이 특징입니다. 보기(Bogie)는 열차 하단에 바퀴가 달린 차대를 의미합니다.

 

현대차그룹이 지난해 발표한 트레일러 드론은 1회 충전으로 1000km 이상을 주행할 수 있으며, 콘테이너 트레일러와 별도로 운행할 경우 화물운송, 건설, 소방, 구조 등 다양한 분야에서 활용 가능하다는 이점을 갖췄습니다.

 

최우수상 수상작으로 낙점된 전기 SUV 콘셉트카 '세븐'은 전형적인 SUV 디자인과는 다른 실루엣을 가지고 있으며, 낮은 후드 전면부터 루프까지 이어지는 하나의 곡선과 긴 휠베이스로 세븐만이 보여줄 수 있는 비율을 구현한 것이 특징입니다.

 

본상 수상작으로 선정된 '플러그 앤 드라이브(PnD) 모듈'은 CES 2022에서 최초로 공개된 바 있으며, 라이다(LiDAR)와 카메라 센서를 바탕으로 지능형 스티어링, 주행, 제동이 가능하고, 연속적인 360° 회전 등 자유로운 움직임을 구현할 수 있도록 설계됐습니다.

 

현대차그룹 관계자는 "스마트 모빌리티 솔루션 프로바이더를 지향하는 현대차그룹의 노력이 인정받아가는 과정이라고 생각한다"며 "단 하나의 출품작만 선정되는 대상을 수상한 것은 최고의 모빌리티를 구현하려는 디자이너와 엔지니어의 열정과 노력이 만들어낸 결과"라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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