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한류뱅크, 블록체인 사업부 가상화폐 부문 매각

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Tuesday, September 20, 2022, 09:09:17

“팬덤 플랫폼 생태계 구축에 집중”

 

인더뉴스 김대웅 기자ㅣ글로벌 한류 팬덤 플랫폼 기업 한류뱅크(U.S 한류홀딩스)가 블록체인 사업부의 코인(KDC) 부문을 매각했다고 20일 밝혔다.

 

한류뱅크는 지난 6월 22일 케이만군도에 위치한 ‘KINGDOM COIN HOLDINGS Inc.’(이하 킹덤코인홀딩스)와 매각 계약을 체결했다. 이어 지난 19일 메인넷을 포함한 서버 등 블록체인 가상화폐 부문에 대한 운영권 및 발행 코인(KDC), 팬투월렛(이관 후 가칭 팬덤월렛)을 이관했다. 이로써 한류뱅크는 유저 보상을 위한 KDG(스테이블 성격을 띤 팬투 내 공용 리워드 토큰)만을 소유하게 된다.

 

이번 매각 결정은 한류뱅크의 자회사 에프엔에스가 운영 중인 팬덤 플랫폼 ‘FANTOO’의 유저들을 보호하기 위한 조치를 골자로 한다. ‘FANTOO’의 글로벌 이용자 수가 600만명을 돌파함에 따라 가상화폐(KDC)를 플랫폼과 분리함으로써 유저들을 가상화폐로 인한 시세변동과 위험요소로부터 보호하기 위함이다.

 

아울러 한류뱅크가 소유하고 있는 KDG는 ‘FANTOO’ 플랫폼의 리워드 토큰으로써 유저들은 플랫폼 참여를 통해 KDG로 보상받을 수 있다. KDC와는 다르게 시세변동이 없으며, 플랫폼 내에서 사용할 수 있는 포인트 개념이다. 향후 한류뱅크는 KDG를 상품권, 기프트 카드 커머스 등과 연계해 결제 수단 및 활용 범위를 확대할 예정이며, 국내외 제휴처 확대를 통해 유저들의 다양한 수익창출을 지원할 계획이다.

 

또, 팬투 2.0 출시에 맞춰 블록체인 기술을 접목한 KDG전용 월렛을 출시해 경제 생태계를 활성화하고 안전한 거래 환경을 구축할 예정이다.

 

한류홀딩스 관계자는 “블록체인 사업의 가상화폐 부문을 매각함으로써 운영 중인 글로벌 팬덤 플랫폼 사업에 집중하며, 지속가능한 성장을 위한 내실을 다져갈 계획”이라고 설명했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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