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삼성전자, 미세 플라스틱 저감 세탁기 ‘IFA 2022’서 공개

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Monday, August 29, 2022, 10:08:39

파타고니아 및 오션 와이즈와 협력해 개발
옷감 마찰 줄여 미세 플라스틱 발생 저감

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자는 다음달 2일부터 6일까지 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2022'에서 글로벌 친환경 아웃도어 브랜드인 파타고니아(Patagonia), 해양 보호 비영리 연구기관 오션 와이즈(Ocean Wise)와 협력한 미세 플라스틱 저감 세탁기를 공개합니다. 

 

29일 삼성전자에 따르면 삼성전자와 파타고니아는 해양 미세 플라스틱의 약 35%가 세탁 시 합성 섬유에서 배출된다는 점에 주목해 세탁 시 의류에서 발생하는 미세 플라스틱 발생량을 최대 54% 저감하는 세탁 코스를 공동 개발했습니다. 

 

이는 삼성전자 세탁기에 적용 중인 에코 버블 기술을 기반으로 했습니다. 에코 버블 기술은 세제를 녹여 만든 풍부한 거품이 세탁물에 빠르게 스며들어 오염을 깨끗하게 제거해 미세 플라스틱 발생의 주요 원인이 되는 옷감의 마찰을 크게 줄일 수 있습니다. 또한, 에코 버블은 찬물에서도 빠르고 깨끗한 빨래가 가능해 에너지 사용량을 70%까지 절약해줍니다.


삼성전자는 미세 플라스틱 저감 세탁 코스를 적용한 '비스포크 AI' 세탁기를 10월 중 유럽 시장에 출시하고 추후 국내에 선보일 예정입니다. 이 제품은 에너지 소비효율 최고 등급인 A등급보다 전력 사용량을 10% 더 줄이고, 삼성전자의 친환경 기술이 대거 탑재된 것이 특징입니다. 

 

삼성전자는 기존 유럽에서 출시한 와이파이(Wi-Fi) 탑재 세탁기에 대해서도 미세 플라스틱 저감 세탁 코스를 사용할 수 있도록 연내 소프트웨어 업데이트를 진행할 예정입니다. 

 

양혜순 삼성전자 생활가전사업부 부사장은 "환경보호에 대한 인식이 높아지면서 해양 오염의 주된 요인인 미세 플라스틱 배출 저감의 중요성도 점차 강조되고 있다"면서 "이번 파타고니아와의 협업을 계기로 해양 보호를 위한 제품 개발에 힘쓸 것"이라고 말했습니다.

 

맷 드와이어(Matt Dwyer) 파타고니아 제품 기술 혁신 부사장은 "이번 기술 개발을 계기로 향후 마이크로 필터를 활용한 미세 플라스틱 저감이 산업계 표준으로 자리잡을 수 있기를 기대한다"고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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