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오리온홀딩스, 중국 산둥성에 백신공장 부지 확보

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Wednesday, July 13, 2022, 10:07:44

중국 산둥성 지닝시와 '중국 백신 개발사업 지원∙협력 계약' 체결
약 4만 9600㎡ 규모 백신공장 부지 마련
2024년 최첨단 백신 생산설비 갖춘 공장 준공 계획

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ오리온홀딩스는 중국 내 합자법인 산둥루캉하오리요우생물기술개발유한공사(이하 산둥루캉하오리요우)와 글로벌 백신 전문기업 큐라티스가 공동 추진 중인 결핵백신 개발 관련, 중국 산둥성 지닝시와 ‘중국 백신 개발사업 지원∙협력 계약’을 체결했다고 13일 밝혔습니다. 

 

이번 계약을 통해 산둥루캉하오리요우는 지닝시 고신구에 위치한 바이오 산업단지 내에 백신 생산공장 건설을 위한 약 4만9600㎡ (1만 5000평) 규모의 부지를 확보하게 됐습니다. 이와 더불어 산둥성 정부와 지닝시는 조속한 결핵백신 개발과 상용화를 위해 추후 공장 생산설비 구축 및 인허가 등을 지원할 방침입니다.

 

산둥루캉하오리요우는 2024년 완공을 목표로 약 900억원을 투자해 최첨단 백신 생산설비를 갖춘 공장을 설립할 계획입니다. 현재 백신공장 설계에 착수했고 공장이 완공되면 임상시험에 돌입합니다. 

 

업계에서는 이번 계약에 대해 중국 바이오 시장 진출 시 가장 중요한 과정으로 꼽히는 공장 부지 확보 및 인허가 등에 대한 정부의 전폭적인 지원을 받게 된 점에서 의미가 크다는 평가입니다.

 

산둥성 정부는 올해 초 결핵백신 개발 사업을 '중점 프로젝트'로 선정하고 적극적인 지원을 펼치고 있습니다. 현재 결핵백신은 전 세계적으로 영유아를 대상으로 하는 BCG만이 상용화되어 있으며, 영유아기 이후의 청소년 및 성인용 결핵백신은 전무합니다. 중국 정부에서도 결핵을 중점관리 전염성 질병으로 지정하는 등 국가적 차원에서 관심이 많은 상황이라 결핵백신 개발 사업에 탄력을 받을 수 있을 것으로 예상합니다.

 

오리온홀딩스는 중국 국영제약기업 ‘산둥루캉의약’과 함께 지난해 3월 합자법인 산둥루캉하오리요우를 설립하고, 국내 바이오 유망기술을 도입해 중국 현지에 상용화하는 사업을 추진 중입니다.

 

같은 해 5월 국내 암 조기진단 전문기업 지노믹트리의 대장암 조기진단 기술 도입을 완료하고, 11월에는 중국에 암 체외진단 제품 개발을 위한 대규모 양산 설비를 갖췄습니다. 올해 2월에는 글로벌 백신 전문기업 큐라티스와 결핵백신 공동개발을 위한 계약을 체결하고 중국 내 백신 파이프라인 확대를 위해 긴밀하게 협력하고 있습니다. 

 

오리온홀딩스 관계자는 "중국 산둥성 및 지닝시와의 파트너십 구축을 통해 공장 부지 확보, 생산설비 구축 및 관련 인허가 지원을 받는 등 결핵백신 개발 사업에 한층 힘을 얻게 됐다"며 "향후 합성의약품, 바이오의약품 등 신규 유망기술을 지속 발굴하여 그룹의 신수종 사업인 바이오 분야를 다각도로 확대해 나갈 것"이라고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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