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금융위, 5대 금융지주·은행 ‘위기 대응 정상화 계획’ 승인

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Thursday, June 23, 2022, 16:06:21

금융사 자체정상화계획·부실정리계획 승인..금융위기 시 혼란 최소화
예보 부실정리계획 승인..금융사 자구책 실행 불가 대비

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융위원회는 23일 국내 5대 금융지주 및 이들 지주 소속 은행 등 10개 금융사가 위기 상황에 대비해 수립한 자체 정상화 계획을 승인했다고 밝혔습니다.

 

금융위는 이를 통해 대형 금융기관의 위기대응능력이 제고되고, 정리당국의 신속하고 체계적인 대응능력이 강화되는 등 금융위기상황 발생시 혼란이 최소화 될 것으로 판단하고 있습니다.

'자체정상화계획'은 금융체계상 중요한 금융기관의 부실 발생 이전에 경영 위기상황 등에 대비해 자체적으로 건전성을 회복하기 위한 계획입니다.

 

해당 계획은 지난 2008년 글로벌 금융위기 이후 주요 20개국(G20)을 중심으로 대형 금융회사의 부실 발생에 신속하고 효과적으로 대응하기 위한 제도 마련이 필요하다는 국제적 합의에 따라 확립됐습니다. 금융안정위원회(FSB)는 '금융체계상 중요한 금융기관(SIFI)'의 부실 전이를 차단하고 공적자금 투입 최소화를 위한 권고안을 제시한 바 있습니다.

이에 금융위도 관계기관, 주요 금융회사와 함께 논의를 거쳐 '금융산업의 구조개선에 관한 법률(이하 금산법)' 개정안을 마련했습니다. 금산법에 따라 대형 금융기관은 경영 위기상황에 대비해 건전성을 회복하기 위한 자구계획(자체정상화계획)을 매년 작성하고 금융감독원에 제출해야 합니다.

 

지난해 6월 개정·시행된 금융산업의 구조개선에 관한 법률에 따라 금융체계상 중요한 금융기관으로 선정된 신한·KB·하나·우리·농협지주와 신한·국민·우리·하나·농협은행은 이사회 의결을 거쳐 지난해 10월 금감원에 자체정상화계획을 제출했습니다.

 


금융사들이 제출한 자체정상화계획에는 경영 위기상황에 신속히 대응하기 위한 이사회와 임원 등의 권한과 책임 등 지배구조가 제시돼 있습니다. 또한 경영 위기상황에 대한 판단 기준(발동지표·요건)과 자본적정성 등 재무건전성을 회복하기 위한 자구책(자체정상화 수단) 등이 반영됐습니다.

구체적으로 살펴보면, 이들 금융기관은 위기상황을 인식하기 위한 '발동지표'로 '자본적정성 및 유동성비율' 등을 중심으로 모니터링합니다. 또한 규제비율을 웃도는 수준(총자본비율 11.5% 이상·통합 유동성커버리지율 85% 이상 등)으로 버퍼를 둬 '위기징후' 또는 '위기' 상황 여부를 판단하는 '발동요건'을 설정합니다.

아울러 금융기관은 자체정상화계획 실행이 예상되는 심각한 다양한 위기상황을 가정, 계획이 실효성 있게 작동되는지 여부를 분석합니다. 예를 들어 ▲거액 차주 부실발생 ▲IT 시스템 마비 ▲실물 경기침체에 따른 고위험 산업 대출의 연쇄 부실 등 발동지표가 '위기상황'의 발동요건(자본비율·유동성비율)보다 악화된 위기상황 시나리오를 가정해 분석하는 것입니다.

자체정상화 수단은 위기상황과 정상화수단별 특성을 고려해 유동성조달(채권발행, 예금조달 등)·자산매각(채권매각, 부동산 등 보유자산 매각)·자본확충(채권발행, 유상증자 등) 등 실효성이 높은 수단을 선정합니다.

 

 

한편 금융위는 예금보험공사가 제출한 부실 정리계획도 함께 승인했습니다. 이는 금융 체계상 중요한 금융사들이 자구 계획 이행이 어려워진 때를 대비해 예보가 정상화 또는 퇴출 관련 세부 방안을 정리한 계획입니다.

 

금융위 관계자는 "금융 체계상 중요한 금융기관은 자체정상화계획을 사전에 작성해 위기에 대한 경각심을 가지고, 건전성 등을 제고하여 위기 대응능력을 강화할 수 있을 것이다"며 "정리 당국(예보)은 부실 정리계획을 통한 신속하고 체계적인 대응으로 '정리'에 소요되는 비용도 경감할 수 있을 것으로 예상한다"고 기대했습니다.

 

자체정상화계획 및 부실 정리계획은 1년을 주기로 매년 작성·심의·승인 절차를 거칠 예정입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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