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롯데건설, 돈암6구역 재개발 수주...889가구 짓는다

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Monday, May 30, 2022, 11:05:02

공사비 2656억 규모..해외 설계사 Jerde와 협력해 설계

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설이 돈암6구역 주택재개발 정비사업 수주에 성공했습니다.

 

30일 롯데건설에 따르면, 지난 28일 서울 성북구민회관에서 열린 ‘돈암6구역 주택재개발 정비사업 시공자 선정총회’에서 롯데건설이 시공사로 선정됐습니다.

 

돈암6구역 주택재개발 정비사업은 서울 성북구 돈암동 일원에 연면적 15만8290㎡, 지하 6층~지상 25층, 13개 동, 총 889가구 규모의 아파트 단지를 조성하는 사업으로 공사비는 2656억원입니다.

 

해당 사업지는 지하철 4호선 길음역 인근에 위치한 역세권으로, 내부순환로와 북부간선도로 접근이 용이하며, 인근에 백화점 및 대형마트, 전통시장 등 생활 인프라도 잘 구축돼 있습니다. 이와 함께, 단지 남쪽에 매원초가 있는 초품아 단지이며 인근에 다수 초·중·고가 위치해 학세권 단지로도 주목받고 있습니다.

 

롯데건설은 해외 설계사 Jerde사와 함께 공동주택 설계를 진행해 독창적이고 예술적인 외관을 만들 예정입니다. 역동적인 입면 디자인과 압도적인 스케일의 문주를 바탕으로 단지의 품격을 보여주는 경관을 완성할 계획입니다.

 

특히, 구름의 형상을 디자인 모티브로 한 커뮤니티 공간을 조성할 계획이며 단지의 레벨 차를 활용한 클라우드 라운지는 전 세대가 함께 즐기는 복합 아웃도어 공간으로 연출할 예정입니다. 

 

북한산의 산세와 바위 경관을 단지에 재현하는 웰컴힐가든은 단지 안에서 북한산의 절경을 느낄 수 있도록 조성됩니다. 클라우드 플레이그라운드, 컬러 플레이가든 등 아이들을 위한 다양한 테마 놀이공간은 아이들이 호기심, 창의성, 모험심을 높일 수 있는 데 초점을 맞추고 설계됩니다.

 

롯데건설 관계자는 "시공 노하우를 바탕으로 세계적인 설계사와 함께한 글로벌 외관 디자인을 담은 특화설계를 조합에 제안했다"며 "그동안의 실적과 검증된 시공능력을 믿어 주신 조합원들께 감사드리며 차별화된 품격을 누릴 수 있는 최고의 단지를 건설하기 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 말했습니다.

 

한편, 롯데건설은 최근 봉천1-1 재건축사업, 선사현대아파트 리모델링사업, 미아3재정비촉진구역 재개발사업을 수주한 바 있으며 이번 수주로 올해 도시정비사업 신규 수주 1조6639억 원을 달성하게 됐습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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