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브이피, 후후앤컴퍼니 흡수합병 결정…7월1일 공식출범

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Friday, May 13, 2022, 10:05:20

13일 임시주주총회에서 결정
후후가 보유한 B2C 채널을 중심으로 브이피의 신사업 진출

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣKT그룹의 브이피는 임시주주총회를 열어 후후앤컴퍼니의 흡수합병을 결정했다고 13일 밝혔습니다. 

 

후후앤컴퍼니는 스팸문자 및 보이스피싱 번호를 차단하는 무료어플 'Who Who' 서비스를 제공하는 kt cs 자회사입니다. 합병 비율은 1대0으로 합병에 따른 신주 발행은 없으며, 합병기일은 오는 7월 1일입니다.

 

브이피는 합병 이후 후후앤컴퍼니가 보유한 앱 채널을 활용하여 B2C 신사업의 진출 기반을 마련한다는 계획입니다. 약 800만명의 'Who Who'어플 이용고객 DB를 활용하면 안전결제 등 구독서비스 가입 채널 확대, 데이터 마케팅 기반의 신규 커머스 등 다양한 영역에서의 시너지를 기대할 수 있다는 것이 브이피측의 설명입니다.

 

브이피는 KT그룹 BC카드의 자회사로 지난 20년간 가장 많은 카드 회원이 이용하는 온라인 지불결제 사업을 중심으로, 결제·인증, 라이프케어, e-커머스 등 다양한 분야의 사업을 진행하고 있습니다. 

 

브이피 김진국 대표이사는 "후후앤컴퍼니는 올해 1분기에 영업이익 5.4억원으로 설립 후 최초로 분기 흑자전환을 달성하며 재무적 안정성을 확보했다"며 "합병을 통해 새로운 시너지를 발굴하는 데 힘쓰는 것은 물론, 후후 서비스 품질도 지속적으로 높여가겠다"고 밝혔습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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