검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, ‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈 공개…11mm 초슬림

URL복사

Tuesday, March 01, 2022, 22:03:48

S펜 지원 ‘갤럭시 북2 프로 360’ 및 5G 지원 ‘갤럭시 북2 프로’ 2종
갤럭시 스마트폰과 연동 기능 강화
3월 중순부터 사전 판매

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자가 노트북 신제품 ‘갤럭시 북2 프로(Galaxy Book2 Pro)’ 시리즈를 선보였습니다. 

 

1일 삼성전자에 따르면 오는 4월부터 전세계 시판할 ‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈는 ‘S펜’을 지원하는 ‘갤럭시 북2 프로 360’과 5G 이동통신을 지원하는 ‘갤럭시 북2 프로’ 2종으로 갤럭시 DNA를 PC에 접목해 강력한 성능과 휴대성을 모두 갖춘 것이 특징입니다.

 

우선 ‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈는 일반 소비자 대상 노트북 중 최초로 마이크로소프트(MS)의 기업용 보안 솔루션인 ‘시큐어드 코어 PC(Secured-Cored PC)’ 규격을 충족하며 강력한 개인 정보 보호 기능을 갖췄습니다.

 

‘시큐어드 코어 PC’ 규격은 윈도 11(Windows 11)에서 가장 높은 수준의 보안성을 자랑하며, 각각 하드웨어∙소프트웨어∙펌웨어 등 단계별로 보안을 강화해 잠재적인 사이버 공격에 대비합니다. 기존에는 금융·헬스케어·정부 등 높은 보안성을 요구하는 업종에서 사용됐지만 일반 소비자들도 사용할 수 있게 됐습니다.

 

‘시큐어드 코어 PC’ 솔루션은 노트북 운영체제에 대한 공격이나 승인되지 않은 접근으로부터 데이터를 안전하게 보호할 수 있도록 메모리와 주요 부품을 하드웨어적으로 분리하며, 펌웨어 공격에 대비한 고급 보안 기술도 지원합니다. 지문과 같은 생체 인식 센서 등 특화된 하드웨어 규격도 갖춰야합니다.

 

마이크로소프트 엔터프라이즈&OS 보안 담당 데이비드 웨스턴(David Weston)은 “‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈는 양사가 긴밀히 협력해 서로 다른 운영 체제 간의 장벽을 없애고 최고의 마이크로소프트 앱과 서비스를 갤럭시 생태계에 접목을 보여주는 제품”이라며 “이번 소비자용 노트북의 최초 ‘시큐어드 코어 PC’ 규격 지원도 이러한 노력의 일환”이라고 말했습니다.

 

그라파이트, 버건디 등 새로운 세련된 색상의 ‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈는 동급 최고 수준의 초슬림·초경량 디자인을 갖췄다는 평입니다.

 

‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈는 외장 그래픽 카드 모델을 제외한 전 모델이 11mm대로 얇으며, 특히, ‘갤럭시 북2 프로’ 13.3형 모델은 11.2mm 두께에 무게는 870g에 불과합니다.

 

한번 충전하면 최대 21시간 사용이 가능한 배터리를 탑재했고 65W 고속 충전을 지원하는 USB-C 타입 범용 충전기를 제공해 모든 갤럭시 기기에 사용할 수 있습니다.

 

여기에 ‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈는 최신 인텔 12세대 코어 프로세서(12th Gen Intel® Core™ processors)를 탑재해 업무나 영상통화, 게임 등을 더욱 매끄럽고 안정적인 성능으로 즐길 수 있습니다.

 

인텔 클라이언트 컴퓨팅그룹 짐 존슨(Jim Johnson) 전무는 “오랜 파트너인 삼성전자와 기존의 한계를 뛰어넘는 혁신적인 제품을 선보이기 위한 노력을 지속하고 있다”며 “‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈는 협업해온 제품들 중 가장 얇고 가벼우면서도 역대 가장 강력한 성능을 제공한다”고 자평했습니다.

 

이 외에도 노트북에 최초 탑재되는 ‘삼성 디바이스 케어(Samsung Device Care)’를 통해 사용자는 전력과 메모리를 최적으로 관리할 수 있어 노트북 수명주기 내내 일관된 성능을 유지할 수 있습니다.

 

또한 네트워크 연결이나 계정 로그인 없이 콘텐츠를 갤럭시 기기간 간편하게 공유할 수 있는 ‘퀵 쉐어(Quick Share)’는 이제 ‘링크 공유’ 옵션을 통해 매우 큰 용량의 파일도 전송할 수 있습니다.

 

아울러 ‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈는 스마트싱스(SmartThings)와의 연동을 통해 스마트 홈 허브 역할도 합니다. 스마트싱스 대쉬보드에서 조명이나 온도를 끄고 켜거나, 보안 카메라를 확인할 수 있습니다.

 

또한, AI 플랫폼 빅스비(Bixby)를 지원해 음성 명령만으로 IoT 기기들을 제어할 수 있습니다. 분실이나 도난시에는 ‘스마트싱스 파인드(SmartThings Find)’ 서비스를 통해 노트북이 꺼져 있을 때도 위치를 확인할 수 있습니다.

 

 

‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈는 15.6형과 13.3형 디스플레이 모델로 전세계 시장에 4월에 출시합니다. 국내에서는 3월 18일부터 사전 판매를 진행하며 4월 정식 출시할 예정입니다. 삼성전자는 지난 28일부터 스페인 바르셀로나에서 개최한 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 ‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈를 세계 처음으로 공개했습니다.

 

삼성전자 MX사업부 NC(New Computing) 개발 팀장 김학상 부사장은 “삼성전자는 사용자들의 일상 경험을 근본적으로 향상시키는 독자적인 경험을 제공하기 위해 노력 중”이라며 “‘갤럭시 북2 프로’ 시리즈는 갤럭시 생태계와 매끄럽게 연동되고, 미래의 업무 환경이 효율성과 가능성을 확대시켜 PC를 재정의하는 제품”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너