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DB손보, 작년 영업익 1.6조 돌파…전년비 55.9%↑

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Monday, February 21, 2022, 17:02:33

지난해 당기순이익 7764억원..전년보다 54.6%↑
“자동차보험 등 손해율 개선”..“채권 투자 확대 영향”

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣDB손해보험[005830]이 지난해 영업이익 1조656억원을 달성했다고 21일 밝혔습니다. 지난 2020년(6384억원)에 비해 55.9%(3822억원) 증가한 수치입니다.

 

같은 기간 매출(원수보험료)은 15조747억원으로 전년보다 7.1% 늘었으며, 당기순이익은 전년 대비 54.6% 증가한 7764억원입니다.


DB손보는 지난해 실적 개선이 자동차보험 등의 손해율 개선 덕분이라고 설명합니다. DB손보에 따르면 지난해 자동차보험 손해율이 79.5%로 전년 동기(84.4%) 대비 4.9%p 하락했습니다. 같은 기간 장기보험 손해율은 84.6%로 전년 대비 0.3%p 낮아졌으며, 일반보험 손해율은 전년보다 2.3%p 하락한 68.4%를 기록했습니다. 

 

다만 지난해 4분기에는 위드코로나 정책 기조로 인한 이동량 증가와 폭설사고 등으로 인해 자동차보험 손해율이 84.1%로 상승했습니다.

수입보험료에 대한 사업비의 비율을 뜻하는 사업비율은 지난해 19.6%로 지난 2020년(20.8%)보다 0.8%p 낮아졌습니다. 회사 측은 보장성 신계약 성장 둔화에 따른 사업비 감소의 영향으로 분석했습니다. 같은 기간 순사업비는 2조6348억원에서 2조7061억원으로 2.7% 늘었습니다.

 

DB손보 관계자는 “보험 영업이익이 지속적으로 개선되고 있다”며 “투자 영업이익의 경우 코로나19 지속에 따른 해외 투자 위축으로 채권 투자가 확대돼 영업이익이 개선됐다”고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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