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캠핑에 삼겹살은 식상...국물요리·밀키트가 뜬다

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Monday, February 07, 2022, 09:02:06

오뚜기, ‘오늘밥상 찌개 양념장’으로 국물 수요 겨냥
롯데호텔 1979 밀키트 시리즈 등 주목

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ코로나19 장기화로 하늘길이 막히면서 캠핑 수요가 급증하고 있습니다. 특히 최소 2박 이상 하고 오는 이른 바 '장박 캠핑'을 즐기는 소비자가 늘어나는 추세입니다. 2박 이상 식사를 차려야 하는 상황에서 삼겹살만 구워 먹을수도 없는 노릇이다 보니 간편하게 만들 수 있는 반조리 형태의 식품에 캠핑족들의 관심이 쏠리고 있습니다. 식품업계가 이런 캠퍼들의 입맛에 주목하고 있습니다. 

 

7일 오뚜기에 따르면 양념장 HMR(가정간편식) 브랜드 ‘오늘밥상’의 ‘찌개 양념장’ 4종이 주재료만 있으면 국물요리를 만들 수 있어 캠퍼들에게 인기를 얻고 있습니다. 얼큰비법 매운탕 양념, 바지락새우 순두부찌개 양념, 차돌 된장찌개 양념, 송탄식 사골 부대찌개 양념 등 4종 구성입니다.

 

‘얼큰비법 매운탕 양념’은 고추와 마늘, 대파기름으로 얼큰하고 칼칼한 맛을, ‘바지락새우 순두부찌개 양념’은 시원한 해물 밑국물에 바지락과 새우로 감칠맛을 더했습니다. ‘송탄식 사골 부대찌개 양념’은 진한 사골육수와 다진 쇠고기, 베이크드 빈을 담아 깊은 국물 맛을 느낄 수 있습니다.

 

‘밥도둑’ 반찬도 있습니다. 분식 프랜차이즈 스쿨푸드의 ‘오도독 매콤 짱아치’는 오도독 씹히는 식감과 매콤한 감칠맛을 자랑하는 HMR 제품입니다. 자사의 제조공장에서 총 23번의 공정 과정을 거쳤으며, 특허받은 7번의 절임 과정과 함께 꿀을 첨가한 것이 특징입니다.

 

 

캠핑족 사이에서 밀키트도 주목을 받자 이를 겨냥한 신제품들도 연이어 나오고 있습니다. 

 

최근 롯데호텔은 자체 밀키트 브랜드 ‘롯데호텔 1979’를 론칭하고, 첫 상품으로 ‘허브 양갈비’를 선보였습니다. 해당 제품은 뉴질랜드 청정 지역에서 자연 방목으로 자란 어린 양의 갈빗살 중 최고급 부위인 ‘프렌치 랙’을 그램 수에 맞춰 7~8대 담아냈으며 라따뚜이와 콜리플라워도 함께 곁들였습니다.

 

밀키트 기업 프레시지는 빙그레와의 협업을 통해 크럼블을 토핑한 '쟈키쟈키 돈마호크 스테이크'를 출시했습니다. 부드러운 식감과 풍성한 육즙을 자랑하는 국내산 돈마호크에 인기 스낵인 ‘쟈키쟈키’ 맛 시즈닝 빵가루를 더한 제품입니다. 숯불갈비 소스·방울양배추·총알새송이버섯 등으로 구성했습니다.

 

오뚜기 관계자는 “최소한의 짐으로 떠나는 장박 캠핑이 인기를 끌면서 요리의 부담을 덜어주는 반조리 식품을 찾는 소비자가 늘고 있다”며 “앞으로도 간편식 시장의 성장세에 맞춰 맛과 편의성을 앞세운 제품들을 선보일 계획”이라고 말했습니다. 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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