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서울 노원·성북 아파트값 하락…‘강북 4구’ 모두 상승세 마감

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Thursday, January 13, 2022, 14:01:46

한국부동산원, 2022년 1월 2주 주간 아파트가격 동향 발표
서울 사실상 보합권으로..4개 자치구서 매매가 하락
지방은 소폭 반등..세종·대구 각각 25주·9주 연속 하향세

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 노원구와 성북구의 아파트 가격이 하락하며 ‘강북 4구(노원, 도봉, 강북, 성북)’의 집값 상승세가 모두 멈췄습니다. 보합을 유지하던 금천구도 하락세로 전환하는 등 아파트값 상승세가 꺾인 서울 자치구는 4개로 늘었습니다.

 

13일 한국부동산원이 내놓은 1월 2주(1월 10일 기준) 전국 주간 아파트가격 동향에 따르면, 서울 아파트 매매가격 상승률은 지난 주 0.03%에서 0.01% 내려간 0.02%로 집계됐습니다. 수도권과 전국은 지난 주 상승률과 동일한 0.03%를 유지했으며, 지방은 0.01% 오른 0.04%로 조사됐습니다.

 

공표지역 176개 시군구 중 상승 지역은 전주 122개에서 124개로, 보합 지역은 19개에서 21개로 각각 2개 증가했습니다. 하락 지역은 35개에서 31개로 감소했습니다.

 

서울의 경우 강북권 14개 자치구는 지난 주 보다 0.01% 둔화된 상승률 ‘0’으로 지난 2020년 6월 8일부터 1년 7개월 간 이어져 온 상승세를 마감했습니다. 강남권은 전주 대비 0.01% 내려간 0.03%의 상승률로 집계됐습니다.

 

강북권에서는 은평구가 4주 연속 하락률(-0.01%)을 나타낸 가운데 급매물이 두드러지게 나타난 노원구와 성북구가 각각 지난 주 대비 0.04%, 0.01% 떨어진 -0.01%로 나타나며 하락세로 전환했습니다. 노원구의 경우 1년 7개월 간 상승세 행진을 종료하게 됐습니다.

 

2주간 내림세였던 강북구와 도봉구는 0.01% 오르며 상승률 보합으로 진입했으며, 마포구 또한 0.01% 하락해 보합권으로 들어갔습니다, 용산구(0.05%), 중랑구(0.02%)를 제외한 나머지 자치구는 사실상 보합권인 0.01%의 상승률로 강북권의 ‘상승세 멈춤’을 견인했습니다.

 

강남권의 경우 3주 간 보합세를 유지하던 금천구가 지난 주 보다 0.01% 둔화된 -0.01%의 하락률로 권역 첫 아파트 내림세를 기록하게 됐습니다. 4주 동안 보합을 이어 오던 관악구는 0.01% 상승했으며, 강동구는 지난 주보다 0.01% 둔화되며 1년 2개월 동안의 상승 행진이 중단됐습니다.

 

 

경기도는 지난 주와 동일한 0.02%의 상승률을 유지했으며 비자치구를 포함한 45개 시군구 중 15개에서 상승폭이 둔화됐습니다. 시흥(-0.07%)과 하남(-0.02%)이 각각 3주, 2주 간 내림세를 이어간 가운데 보합을 유지하던 의왕(-0.02%)도 하락한 것으로 조사됐습니다.

 

반면, 지난 주 가격이 떨어진 것으로 나타났던 의정부는 0.04%가 오른 상승률 0.02%를 기록하며 1주 만에 상승세로 반등했습니다. 안성의 경우 교통여건 개선 기대감 등으로 지난 주보다 0.11% 오른 0.22%의 두드러진 상승률을 나타냈습니다.

 

지방의 경우 두드러진 오름폭을 보인 충북(0.03%->0.09%)과 제주(0.08%->0.12%)가 상승률 소폭 반등을 이끌었습니다. 반면, 세종시(-0.28%)와 대구시(-0.06%), 대전시(-0.03%)는 지난 주에 이어 하락세를 나타냈습니다. 세종시는 25주 째, 대구는 9주 째 하락세를 이어갔습니다.

 

부동산 업계 관계자는 “지방의 경우 개발 등에 대한 기대감이 늘고 있는 지역을 중심으로 증가세를 나타낸 것으로 예상된다”며 “서울과 수도권의 경우 지난해 말 부터 매수 위축이 지속되며 나타난 거래 침체 현상이 가격 상승에 반영되는 것으로 보인다”고 분석했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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