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삼성전자, 기억과 연산 동시 구현 ‘컴퓨팅 칩’ 세계 최초 구현

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Thursday, January 13, 2022, 15:01:37

MRAM 기반 인-메모리 컴퓨팅 칩 개발 가능성 한 단계 올려
기억과 계산이 혼재되어 있는 사람의 뇌와 유사 구조

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ컴퓨터의 메모리 칩과 프로세서 칩 기능을 동시에 구현할 수 있는 차세대 메모리 기술이 국내 연구진에 의해 가시화되고 있습니다.

 

13일 삼성전자에 따르면 삼성전자 연구진이 MRAM(자기저항메모리, Magnetoresistive Random Access Memory)을 기반으로 한 인-메모리(In-Memory) 컴퓨팅을 세계 최초로 구현한 연구 결과가 영국의 세계적인 학술지 네이처의 최신호에 게재됐습니다.

 

기존 컴퓨터는 데이터의 저장을 담당하는 메모리 칩과 데이터의 연산을 책임지는 프로세서 칩을 따로 나누어 운영합니다. 그러나 인-메모리 컴퓨팅은 메모리 내에서 데이터의 저장을 넘어 데이터의 연산까지 수행하는 최첨단 칩 기술입니다.

 

메모리 내 대량의 정보를 이동 없이 메모리 내에서 병렬 연산하기 때문에 전력 소모가 현저히 낮아, 차세대 저전력 인공지능(AI) 칩을 만드는 유력한 기술로 주목받고 있습니다.

 

따라서RRAM(저항메모리, Resistive RAM)과 PRAM(위상변화메모리, Phase-change RAM) 등 비휘발성 메모리를 활용한 인-메모리 컴퓨팅의 구현은 지난 수년간 전 세계적으로 관심이 높은 연구 주제였습니다.

 

하지만 또 다른 비휘발성 메모리인 MRAM은 데이터 안정성이 높고 속도가 빠른 장점에도 불구하고, 낮은 저항값을 갖는 특성으로 인해 인-메모리 컴퓨팅에 적용해도 전력 이점이 크지 않아 인-메모리 컴퓨팅으로 구현하는 데 어려움을 겪었습니다.

 

삼성전자 연구진은 이러한 MRAM의 한계를 기존의 ‘전류 합산’ 방식이 아닌 새로운 개념의 ‘저항 합산’ 방식의 인-메모리 컴퓨팅 구조를 제안함으로써 저전력 설계에 성공했습니다.

 

연구진은 MRAM 기반 인-메모리 컴퓨팅 칩의 성능을 인공지능 계산에 응용해 숫자 분류에서는 최대 98%, 얼굴 검출에서는 93%의 정확도로 동작하는 것을 검증했습니다.

 

반도체 업계에서는 이번 연구가 시스템 반도체 공정과 접목해 대량 생산이 가능한 비휘발성 메모리인 MRAM을 세계 최초로 인-메모리 컴퓨팅으로 구현하고, 차세대 저전력 AI 칩 기술의 지평을 확장했다는 점을 높이 평가하고 있습니다.

 

이번 연구는 삼성전자 종합기술원 정승철 전문연구원이 제1저자로, 함돈희 종합기술원 펠로우 및 하버드대학교 교수와 김상준 종합기술원 마스터가 공동 교신저자로 참여했습니다. 삼성전자 종합기술원, 반도체연구소, 파운드리사업부 연구원들도 공동으로 연구에 참여했습니다.


정승철 전문연구원은 "인-메모리 컴퓨팅은 메모리와 연산이 접목된 기술로, 기억과 계산이 혼재되어 있는 사람의 뇌와 유사한 점이 있다"며 "이번 연구가 향후 실제 뇌를 모방하는 뉴로모픽 기술의 연구 및 개발에도 도움이 될 수 있을 것"이라고 말했습니다.

 

▶Samsung Electronics, the world's first implementation of a 'computing chip' that simultaneously implements memory and computation

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK-오픈AI, 메모리·AI DC 초대형 합작…K-AI 구축 가속화

SK-오픈AI, 메모리·AI DC 초대형 합작…K-AI 구축 가속화

2025.10.01 20:20:20

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