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깜박 실수가 한 해 결산 망친다…금감원이 알려주는 회계결산 유의사항

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Friday, December 31, 2021, 09:12:04

금감원, 회계결산·외부감사 관련 유의사항 안내
감사전 재무제표, 정기주총 4주~6주 전 의무 제출
자산 5000억 원 이상이면 내부회계관리제도 감사 대상

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ금융감독원은 2021년 결산을 앞두고 '회계결산외부감사 관련 유의사항'을 공지했습니다. 

 

'유의사항'에 따르면 금감원에 따르면 회사는 자기책임 아래 재무제표를 직접 작성해 법정기한 내 감사전 재무제표를 증권선물위원회(이하 증선위)에 제출해야 합니다.

 

주권상장법인과 자산 1000억 원 이상 비상장법인은 물론 금융회사도 상장 여부나 자산규모에 관계 없이 재무제표를 제출해야 합니다. 별도(개별)재무제표는 정기주주총회일 6주 전까지, K-IFRS(한국채택국제회계기준)를 적용하는 연결재무제표는 정기주주총회일 4주 전까지 증선위에 제출해야 합니다.

 

 

상장법인은 감사전 재무제표를 증선위·감사인에 기한 내 제출하지 않을 경우 그 사유 등을 제출·공시해야 합니다. 감사전에 재무제표를 제출하지 않거나 늦게 제출하는 경우 감사인 지정 등의 조치를 받을 수 있습니다.

 

금감원은 내부회계관리제도 외부감사 대상인 회사들은 이에 철저히 대비할 것을 주문했습니다. 내부회계관리제도는 기업이 재무정보의 신뢰성을 확보하기 위해 회사 자체적으로 설계·운영하는 내부통제 제도이며 감사와 경영진이 운영실태를 평가합니다.

 

 

상장회사는 2019년회계연도부터 자산규모에 따라 순차적으로 내부회계관리제도를 감사받아야 합니다. 2021회계연도는 자산 5000억 원 이상 상장회사가 적용 대상입니다.

 

금감원 관계자는 “모범규준 등에 따라 내부회계관리제도를 구축·운영하고 이를 지속적으로 보완하는 등 외부감사에 철저히 대비할 필요가 있다”며 “감사인이나 감사위원회는 독립적으로 내부회계평가를 수행하고 외부감사인과 커뮤니케이션을 거쳐 평가의견을 형성할 필요가 있다”고 말했습니다.

 

금감원은 내년도 중점심사 대상인 4가지 회계 이슈를 확인하고 이를 처리할 때 충분한 주의를 기울여 줄 것을 강조했습니다. 4가지 회계이슈는 ▲종속·관계기업 투자주식 손상처리 ▲특수관계자에 대한 수익인식 ▲금융부채 인식 및 측정 ▲영업이익 표시 및 영업부문 정보 공시 등입니다.

 

코넥스(KONEX) 상장기업을 제외한 모든 상장회사 감사인은 회사의 지배기구와 협의해 핵심감사사항(KAM)을 선정하고 선정 이유·왜곡표시 위험·수행한 감사절차 등을 감사보고서에 기재해야 합니다.

 

 

금감원은 기말감사에 대해 회사가 회계오류를 자진정정하는 경우 조치를 감경하며 과실로 인한 위반에 대해서는 그 규모가 크더라도 계도 조치(경고 이하)만 할 예정이라고 알렸습니다.

 

금감원 관계자는 “회계처리기준 해석이 까다로운 경우 지적사례와 질의회신사례를 활용하면 된다”며 “동 유의사항을 상장협‧코스닥협‧공인회계사회 등을 통해 회사와 감사인에 안내할 예정이다”고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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