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최대 1.5억 원 물린다…마약·약물 운전 사고부담금 신설

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Thursday, December 30, 2021, 13:12:51

‘자동차보험 표준약관 개정안’ 내년 1월1일 시행
음주운전 등 사고부담금 상향..병사 보험금 일용직 수준 상향

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ내년부터 마약·음주운전자 등 사고 유발자들의 책임을 강화하고 자동차사고 피해자에 대한 보상을 강화하는 방향으로 자동차보험 표준약관이 개선됩니다.

 

금융감독원은 사고부담금 강화·상실수익액 계산방식 개선 등과 관련된 자동차보험 표준약관 개정을 완료해 내년 1월1일부터 시행한다고 30일 밝혔습니다.

 

우선 마약·약물 운전 사고부담금이 신설됐습니다. 지금까지는 마약이나 약물을 복용한 채로 운전을 하다 사고를 내더라도 보험사가 피해자에게 지급한 보험금에 대해 운전자는 아무런 금전적 부담이 없었습니다.

 

 

내년부터 마약·약물 운전 중 사고를 유발한 운전자는 최대 1억 5000만 원의 사고부담금을 부담해야 합니다. 또한 자동차 운전자 모두가 가입해야 하는 의무보험(대인Ⅰ·대물 2000만 원 이하)에서 지급된 보험금은 모두 운전자가 부담합니다. 금감원 관계자는 “음주운전과의 형평성을 구현하고 마약·음주·무면허·뺑소니 운전자에 대한 금전적 책임을 강화하기 위한 조치”라고 설명했습니다.

 

군인의 교통사고 보상 시 상실수익액도 일용근로자 수준으로 늘어날 예정입니다. 상실수익액이란 교통사고 등으로 보험가입자가 사망하거나 장애가 발생한 경우 피해자가 사고를 당하지 않았을 때 경제활동을 통해 얻을 수 있는 수익액을 현재가치로 환산해 배상하는 금액입니다.

 

그간 군복무자나 군복무 예정자가 자동차 사고로 사망·후유장애를 얻으면 월 53만 원 정도의 군복무 기간 중 병사급여를 기준으로 보험금(상실수익액)을 산정해 군면제자에 비해 보험금이 적은 문제가 있었습니다.앞으로는 군면제자와 동일하게 월 282만 원 정도의 일용근로자 급여를 기준으로 상실수익액을 산정하도록 보상제도가 개선돼 군복무자의 사망·후유장애 시 보험금이 대폭 증가합니다.

 

아울러 자동차보험의 상실수익액이도 법원·국가배상법과 동일하게 단리방식을 적용하도록 개선되며 사망·후유장애에 따른 지급보험금이 대폭 늘어납니다. 현재 11세 여성 기준 상실수익액은 복리방식을 따를 경우 약 2억 9000만 원이지만 단리방식으로는 약 4억 5000만 원으로 늘어납니다.

 

이륜차 사고 시 운전자가 손상된 이륜차 전용의류의 구입가격을 입증할 경우 200만 원 한도 내에서 보상하도록 보상기준도 개선됩니다.

 

 

자동차보험 표준약관 개선 내용은 내년 1월 책임이 개시되는 자동차보험 계약부터 적용됩니다. 다만 음주·무면허·뺑소니 관련 사고부담금은 자동차손해배상보장법 시행시기에 맞춰 내년 7월 28일 책임이 개시되는 자동차보험 계약부터 적용될 예정입니다.

 

아울러 표준약관 개정사항 중 경상환자 치료비 지급체계에 관한 내용은 보험업계의 보상 프로세스 개선 등과 1년의 유예기간을 거쳐 오는 2023년 1월 이후 발생하는 사고부터 적용됩니다.

 

금감원 관계자는 “마약·음주운전 사고에 대한 경각심을 제고하는 한편 사고 보상에 따라 유발되는 보험료 인상요인을 제거해 선량한 보험가입자의 보험료 부담이 경감될 것으로 예상된다”며 “상실수익액 개선과 이륜차 운전자 전용의류 보상 등을 통해 교통사고 피해자의 권익이 제고돼 자동차보험의 사적 안전망 기능도 확대될 것”이라고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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