검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

SK하이닉스, 자회사 ‘솔리다임’ 신설···인텔 낸드 사업부 인수 위한 ‘첫발’

URL복사

Thursday, December 30, 2021, 09:12:46

인텔에 70억 달러 지급예정
이석희 CEO, 솔리다임 의장 겸임

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 미국 인텔이 낸드플래시 사업부를 인수하는 1단계 절차를 완료했다고 30일 밝혔습니다.

 

SK하이닉스는 지난 22일 중국에서 반독점심사 승인을 받은 후 인텔이 보유한 자산을 양수하는데 필요한 작업을 마쳤습니다. 이를 통해 SK하이닉스가 넘겨받은 자산은 SSD 사업과 다롄 팹 등입니다. SK 하이닉스는 총 계약금 90억 달러 중 70억 달러를 1차로 인텔에게 지급하게 됩니다.

 

SK하이닉스는 2025년 3월경 남은 20억 달러를 2차로 지급한 후 낸드프래시 웨이퍼 R&D와 다롄 팹 운영 인력을 비롯한 관련 유·무형자산을 이전 받습니다. 인수계약은 이 시점을 기해 최종 마무리됩니다.

 

SK하이닉스는 또한 인텔 SSD 사업을 운영할 미국 신설자회사의 사명을 ‘솔리다임(Solidigm)’으로 정했습니다. 솔리다임은 낸드플래시 메모리와 컨트롤러로 구성된 메모리 솔루션인 솔리드 스테이트(Solid-State)와 패러다임(Paradigm)의 합성어입니다.

 

미국 캘리포니아주 산호세에 본사를 둔 솔리다임은 인텔이 운영했던 SSD 사업을 인수해 제품 개발, 생산, 판매를 총괄합니다. SK하이닉스 이석희 사장이 이 회사 의장을 겸임해 인수 후 과정을 총괄하며 CEO에는 롭 크룩(Rob Crooke) 인텔 부사장이 임명됩니다.

 

SK하이닉스는 이번 인수가 그동안 D램에 비해 열세에 있던 낸드 경쟁력을 높이는 기회가 될 것으로 보고 있습니다. 낸드 사업에서 SK하이닉스는 모바일 제품에서 강점을 지닌 반면, 솔리다임은 기업용 SSD에서 업계를 선도하는 경쟁력을 가지고 있습니다. 이 둘은 서로 시너지 효과를 낼 것을 기대하고 있습니다.

 

SK하이닉스 박정호 대표이사 부회장은 “이번 인수는 SK하이닉스 낸드 사업이 글로벌 최고 수준으로 도약하는 계기가 될 것”이라고 말했습니다.

 

롭 크룩 솔리다임 신임 CEO는 “새롭게 출발하는 글로벌 반도체 기업인 솔리다임은 메모리 분야의 혁신을 이끌 기회를 맞이하게 됐다”며 “데이터 산업이 인류의 발전에 기여할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너