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‘차 안에서 드라마 즐긴다’…현대차, CJ ENM·티빙과 맞손

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Tuesday, December 07, 2021, 09:12:27

3사, 인포테인먼트 시스템 OTT 콘텐츠 제휴 상호 협력

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ현대자동차그룹은 지난 6일 CJ ENM·티빙과 ‘차량용 OTT 콘텐츠 서비스 제휴 상호 협력을 위한 양해각서(MOU)’를 체결했다고 7일 밝혔습니다. 

 

OTT란 개방된 인터넷을 통해 방송 프로그램·영화 등 미디어 콘텐츠를 제공하는 서비스를 말합니다. 서울 마포구 상암동 CJ ENM 센터에서 진행된 MOU 체결식에는 추교웅 현대차그룹 전무, 임상엽 CJ ENM 경영지원총괄, 이명한 티빙 공동대표 등 관계자들이 참석했습니다.

 

현대차그룹은 이번 업무협약을 통해 영화, 라이브 채널 등 다양하고 풍부한 융복합 OTT 콘텐츠 서비스를 제공해 고객만족을 실현하고 이를 기반으로 커넥티드 카 서비스의 경쟁력 강화를 모색한다는 방침입니다.

 

3개사는 이번 협약에 따라 ▲OTT 서비스 탑재를 위한 플랫폼 구축 ▲OTT 콘텐츠 서비스 제공 ▲플랫폼 및 콘텐츠 운영관리 ▲홍보·공동 마케팅 및 프로모션 ▲신규 콘텐츠 서비스 제공 협의 등 다양한 분야에서 상호 협력합니다. 

 

우선 현대차그룹은 커넥티트 카의 인포테인먼트 플랫폼에 티빙의 OTT 콘텐츠를 탑재하기 위한 개발에 협력하고 플랫폼 서비스 운영과 유지보수를 지원합니다.

 

CJ ENM은 OTT 콘텐츠를 제작해 공급하는 동시에 신규 콘텐츠와 서비스를 지속 발굴합니다. 티빙은 현대차그룹의 커넥티드 카에서 티빙 스트리밍 서비스를 즐길 수 있도록 자동차 환경에 맞는 UX(사용자 경험)를 제공할 계획입니다.

 

추교웅 현대차그룹 전무는 “이번 업무협약을 통해 현대차그룹의 커넥티드 카가 고객에게 다양한 OTT 콘텐츠를 제공할 것”이라며 “뿐만 아니라 한층 더 풍부하고 새로운 인포테인먼트 사용자 경험을 선사할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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