검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

손태승 우리금융 회장, 민영화 전 자사주 5000주 매수

URL복사

Monday, December 06, 2021, 15:12:30

손 회장, 자사주 총 10만 3127주 보유
민영화 이후에도 호실적 의지 표명

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ우리금융그룹은 손태승 회장이 자사주 5000주를 장내 매입해 총 10만 3127주의 우리금융지주 주식을 보유하게 됐다고 6일 밝혔습니다.

 

이번 자사주 매입은 오는 9일 예금보험공사(이하 예보)가 가진 우리금융지주 잔여지분 매각 본계약을 앞두고 이뤄졌습니다.

 

앞서 공적자금관리위원회는 지난달 22일 ▲유진프라이빗에쿼티 ▲KTB자산운용 ▲얼라인파트너스컨소시엄 ▲두나무 등 예보가 보유한 우리금융지주 잔여 지분 매각 낙찰자 5개사를 최종 선정했습니다.

 

이들 5개사가 예보의 지분 15.5% 중 9.3%를 사들이는 본계약을 체결하면 우리금융은 1998년 상업은행과 한일은행을 합병하며 탄생한 이래 투입된 공적자금의 96.6%를 회수하고 23년 만에 완전히 민영화됩니다.

 

우리금융관계자는 "손 회장은 2018년 3월 이후 중요 시기마다 자사주를 매입해왔다"며 "손 회장의 자사주 매입은 올해 실적 턴어라운드를 기반으로 완전 민영화 원년인 2022년에도 호실적을 이어가겠다는 의지의 표명이다"고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너