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LG 올레드 TV, 올해 최고 게이밍 TV 휩쓸다

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Monday, November 29, 2021, 11:11:16

해외 유력 매체의 호평 이어져
리뷰드닷컴, 포브스 등에서 최고 게이밍TV로 뽑혀

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣLG전자(066570) 올레드 TV가 해외 유력 매체들이 선정한 '올해 최고 게이밍 TV'를 석권했습니다.

 

29일 LG전자에 따르면 올해 선보인 차세대 올레드 TV인 LG 올레드 에보(evo, G1)는 최근 영국에서 열린 TV 비교 평가(HDTVtest Shootout)에서 최고 게이밍 TV로 선정됐습니다. 매체의 전문가들이 다양한 제조사의 제품을 대상으로 블라인드 테스트를 진행한 결과, LG 올레드 에보가 뛰어난 화질, 응답 시간, 게임 성능 등에서 가장 좋은 평가를 받았습니다.

 

미국 리뷰 전문매체 리뷰드닷컴(Reviewed.com)은 LG 올레드 TV(C1)를 최고 게이밍 TV(BEST TV FOR GAMING)로 선정하고 “올해 최고 TV일 뿐만 아니라 게임을 위해 구입할 수 있는 최고 TV”라고 호평했습니다.

 

영국 IT 매체 트러스티드리뷰(Trusted Review)는 LG 올레드 TV(C1)에 평가 점수 5점 만점과 함께 적극 추천하며 최고 게이밍 TV로 선정했습니다.

 

이 밖에도 LG 올레드 TV는 ▲미국 포브스(Forbes) 선정 ‘플레이스테이션5·엑스박스 시리즈 X를 위한 최고의 TV’ ▲영국 T3가 뽑은 ‘플레이스테이션5·엑스박스 게이머를 위한 최고의 크리스마스 선물’ 등에서도 최고 제품으로 선정됐습니다.

 

LG 올레드 TV는 ▲1ms 응답속도 ▲지싱크호환(G-SYNC Compatible) ▲간단한 조작만으로 게임 장르별 화질·음질 등 게이밍 환경을 최적화해주는 게임 옵티마이저(Game Optimizer) ▲폭넓은 HDMI 2.1 지원 등을 두루 갖췄습니다.

 

업계 최초로 4K(3840×2160) 120Hz 주사율에서도 차세대 게이밍 특화 영상처리기능 ‘돌비비전 게이밍(Dolby Vision Gaming)’을 지원합니다. 게임 환경에서도 돌비의 영상기술인 돌비비전과 입체음향기술인 돌비애트모스를 모두 지원해 게이머들은 더 실감 나는 영상과 사운드로 게임을 즐길 수 있습니다.


남호준 LG전자 HE연구소장 전무는 “한층 더 진화한 LG 올레드 TV의 압도적 성능을 앞세워 최강 게이밍 TV 입지를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했습니다.

 

▶LG OLED TV sweeps 'the best gaming TV of the year'

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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