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미래에셋生 “온라인 치아보험, 비흡연자에 최대 35% 추가 할인”

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Thursday, October 28, 2021, 09:10:37

비흡연딱딱치아보험, 3세~55세까지 가입 가능

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ미래에셋생명이 지난 5월 출시한 ‘온라인 비흡연딱딱치아보험(갱신형)’이 주목을 끌고 있습니다.

 

28일 미래에셋생명에 따르면 이 상품은 보존치료형, 보철치료형, 종합치료형 3가지 보장 범위로 구성돼 고객이 원하는 수준을 더욱 합리적으로 선택할 수 있도록 설계돼 있습니다.

 

충치(치아우식증) 치료를 받는 사람들이 지속적으로 늘어나면서 치아보험에 대한 관심도 함께 높아지고 있는데요.

 

건강보험심사평가원의 국민관심질병통계에 따르면 치아우식증 환자는 모든 연령대에서 증가세를 보이며 지난 2016년 569만명에서 2019년 645만명으로 3년 만에 75만명이 늘어났습니다.

 

미래에셋생명 ‘온라인 비흡연딱딱치아보험’은 증가한 환자들의 연령대 별로 필요한 보장범위를 고객이 선택 가능하도록 구성했다는 설명입니다.

 

예를 들어 나이가 어린 경우에는 레진, 크라운 등 비교적 간단한 방식으로 치료할 가능성이 높기 때문에 보존치료형을, 심화된 치료가 필요할 수 있는 중장년층은 임플란트, 브릿지 등을 보장하는 보철치료형을 선택하는 방식입니다.

 

종합적인 보장을 원하는 사람은 종합치료형을 선택할 수 있고, 보존치료형 또는 보철치료형을 선택한 후, 갱신시점에 종합치료형으로 전환도 가능합니다. 또, 보존치료형, 보철치료형, 종합치료형 중 고객이 원하는 보장범위를 선택 가능해 더욱 저렴한 비용으로 가입할 수 있는 장점이 있다고.

 

특히 비흡연자의 경우에는 일반보험료 대비 최대 35% 추가 할인된 비흡연치아보험료를 적용받습니다. 30세 남성이 10년만기 전기납으로 보철치료형을 1000만원 가입하는 경우, 일반보험료는 월 7900원이고, 비흡연 할인 시에는 월 5400원으로 보장받을 수 있습니다.

 

비흡연자 치아보험료 할인은 미래에셋생명에서 최초로 도입한 특약으로서 흡연자의 금연 의지를 북돋아 치주질환에 대한 예방 역할까지 한다는 평가를 받으며 업계에서 긍정적인 반응을 이끌어낸 바 있습니다.

 

이를 통해 지난해 11월, 3개월 배타적 사용권을 획득했다. 배타적 사용권은 생손보협회 신상품심의위원회가 새로운 제도 및 서비스, 위험담보 등 소비자를 위한 창의적 상품에 대해 독점 판매 권리를 부여한 제도로 일종의 보험업계 특허권입니다.

 

미래에셋생명 ‘온라인 비흡연딱딱치아보험’은 만 3세에서 55세까지 온 가족이 가입 가능한 상품으로 최초 계약은 5년 또는 10년 만기로 선택할 수 있습니다. 이후 5년 단위로 갱신돼 최대 80세까지 보장합니다.

 

최진혁 미래에셋생명 디지털혁신본부장은 “일시에 목돈이 들어가는 치과 치료비에 대한 부담을 합리적인 비용으로 대비할 수 있도록 준비했다”며 “가성비를 중시하는 많은 사람들이 미래에셋 온라인보험을 통해 효율적으로 보장받기를 기대한다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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