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삼성·LG 등 국내기업 ‘AI 분야’ 표준 개발 동참

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Thursday, October 28, 2021, 08:10:31

국가기술표준원 '산업 인공지능 표준화 포럼' 창립
국내 대기업 등 참여, AI 표준화 생태계 구축

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성, LG 등 국내 기업이 인공지능(AI) 분야 표준 개발에 동참합니다.

 

28일 산업통상자원부 국가기술표준원에 따르면 이날 서울 서초구 엘타워에서 '산업 인공지능 표준화 포럼' 창립총회를 열고 앞으로 국내 기업이 개발한 인공지능 기술을 국가·국제표준으로 신속히 제안할 방침입니다.

 

포럼은 운영위원회와 데이터, 신뢰성, 활용사례, 윤리·사회적 문제 등을 전담하는 4개 실무 분과위원회로 구성합니다. 운영사무국은 한국표준협회가, 포럼 초대 의장은 이경일 솔트룩스 대표가 맡을 예정입니다.

 

포럼에서는 양질의 데이터 축적 방법 및 포맷 마련, 인공지능 신뢰성에 대한 평가 기준과 윤리 가이드라인 개발, 인공지능 적용 산업별 상호운용성 확보를 위한 표준화 등을 추진할 계획입니다.

 

특히 AI 제품·서비스에 대한 사회적 우려를 완화하고 품질을 고도화하기 위한 성능지표 등 신뢰성 관련 표준을 개발할 예정입니다.

 

포럼에는 삼성전자[005930], LG전자[066570], SK C&C, 솔트룩스 등 총 20여개 기업이 참여합니다.

 

이상훈 국표원장은 “최근 미국, 중국 등 인공지능 선도국들이 시장 주도권을 확보하기 위한 수단으로써 표준을 적극 활용하고 있다”며 “포럼을 통해 기업 중심의 인공지능 표준화 생태계를 구축하고 표준화 성과가 국내 산업계에 신속히 확산하도록 노력하겠다”고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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