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미래에셋생명, 변액보험 ‘MVP펀드’ 순자산 4조 넘었다

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Monday, October 25, 2021, 13:10:38

“누구나 쉽게 할 수 있는 전세계 우량기업 투자 중심 펀드”

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ미래에셋생명은 변액보험 ‘글로벌 MVP펀드’ 시리즈가 순자산 4조원을 돌파했다고 25일 밝혔습니다.

 

미래에셋생명에 따르면 지난 2014년 4월에 출시된 ‘글로벌 MVP펀드’는 자산운용 전문가가 직접 변액보험 가입자의 자산을 관리하는 펀드입니다. 미래에셋생명은 시장 상황에 맞춰 펀드변경이 어려운 고객은 이 펀드를 통해 간편하게 글로벌 자산배분이 가능하다고 설명했습니다.

 

MVP펀드 시리즈는 MVP주식·MVP60·MVP30 등 투자자산 비율과 대상에 따라 8가지 형태로 나뉩니다. 대표적으로 전세계 우량기업 주식에 60% 이상 투자하는 MVP60펀드의 규모는 지난 1년간 1조원 이상 증가했습니다.

 

미래에셋생명은 MVP펀드 시리즈를 다양한 상품에 접목시켜 고객들에게 글로벌 자산배분의 경험을 제공하겠다는 계획입니다. 최근 1만원부터 시작할 수 있는 온라인 변액저축보험과 퇴직연금 가입자들도 MVP펀드를 선택할 수 있도록 라인업을 확대했습니다.

 

변재상 미래에셋생명 대표이사 사장은 “꾸준한 수익률 확보를 위해서는 무엇보다 분산투자가 중요하다”며 “고객이 MVP펀드를 통해 글로벌 우량자산에 합리적으로 투자해 장기적인 관점에서 안정적인 성과를 거둘 수 있기를 기대한다”고 말했습니다.

 

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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