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Sh수협은행, 보험·펀드판매 마케팅 강화

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Thursday, October 21, 2021, 11:10:13

방카슈랑스·펀드 분야 핵심인재그룹 운영

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣSh수협은행(이하 수협)이 대출 등 기존 이자수익 분야 이외의 사업 마케팅을 활성화를 위한 직원 교육 강화에 나섰습니다. 

 

수협은 지난 19일부터 부산·경남·전남·충청 등 지역 금융본부를 중심으로 ‘찾아가는 방카‧펀드 교육’을 개최했다고 21일 밝혔습니다. 교육 현장에선 2022년 시장 전망 및 마케팅 노하우, 우수사례 등을 공유하는 시간을 가졌습니다.

 

수협은 비이자수익 사업 중 방카슈랑스와 펀드사업을 핵심전략사업으로 지정, 역량을 집중하고 있습니다. ‘방카슈랑스(Bancassurance, 이하 방카)’는 은행 창구를 통한 보험상품 판매입니다. 수협은 ‘Sh MDRT’라는 보험상품 설계 및 판매 전문가 그룹을 만들어 집중 지원하고 있습니다.

 

펀드 분야에선 ‘Sh Fund Top Class’란 마케팅 우수직원 그룹을 운영하고 있습니다. 두 그룹 모두 연간 2억 원 이상 실적을 달성한 직원에게만 가입 자격이 부여됩니다. 또, 최근 부산과 경남지역 직원들이 방카‧펀드 분야 학습조직을 구성했습니다. 지방 영업점 스스로 마케팅 역량 강화에 나서는 모습입니다.

 

임연숙 수협 방카‧펀드사업부장은 “내년 방카‧펀드 분야 역량 강화를 위해 전 직원을 대상으로 하는 교육과 세미나를 지속적으로 실시할 계획이다”며 “다양한 고객 맞춤형 상품과 부가서비스 제공으로 고객 만족과 비이자 분야 수익성을 극대화할 것”이라고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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