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오비맥주, ‘데모데이’ 개최…유망 스타트업과 협업 이어간다

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Wednesday, August 25, 2021, 17:08:37

최종 우수업체 ‘라피끄’ 선정..상금 2000만원 제공

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ오비맥주(대표 배하준)가 ‘스타트업 데모데이’를 열고 최종 우수업체로 그린바이오 벤처기업 ‘라피끄’를 선정했다고 25일 밝혔습니다.

 

스타트업 데모데이는 오비맥주가 혁신적인 아이디어를 보유한 유망 스타트업을 발굴하기 위해 마련한 협업 프로젝트입니다. 지난해 열린 스타트업 아이디어 공모전 ‘2020 서울창업허브-오비맥주 스타트업 밋업’에서 최종 선발된 3개 스타트업이 이번 데모데이에 참여했습니다.

 

‘라피끄’·‘미스테리코’·‘마린이노베이션’ 세 스타트업은 각각 ▲맥주 부산물을 활용한 화장품 원료 개발 솔루션 ▲AI 소셜 모니터링 플랫폼 ▲맥주 부산물로 만든 친환경 패키징 개발 솔루션을 혁신 아이디어로 내세웠습니다.

 

세 업체는 이번 행사에서 시제품 공개, 솔루션 도입 후 성과 등을 포함한 ‘PoC(Proof of Concept·콘셉트 증명)’ 결과를 발표했습니다. PoC는 아이디어를 실제 시제품 형태로 개발해 사업에 도입하거나 개발 과정을 완료하는 단계를 말합니다. 오비맥주는 지난 1월부터 7월까지 세 업체와 PoC를 진행했습니다.

 

오비맥주는 PoC 성과 및 실현 가능성 등을 종합 평가해 라피끄를 우승 업체로 선정하고 상금 2000만원과 사업화 지원금 1000만원을 전달했습니다. 

 

배하준 오비맥주 대표는 “오비맥주는 혁신성과 역량을 지닌 스타트업들과 지식과 정보를 교류하며 상생을 위해 힘쓰고 있다”며 “앞으로도 아이디어 공모전 등 다양한 프로그램을 통해 스타트업들과 실질적인 협업 성공사례를 만들어 나갈 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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