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“24시 주문까지 익일 배송”...CJ대한통운, 전자기기 전문 풀필먼트 론칭

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Wednesday, August 25, 2021, 16:08:29

용산전자상가 전자기기 주문정보 통합 플랫폼 1위 ‘이커먼트’와 MOU

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ자정까지 주문을 하면 다음 날 배송되는 중소형 전자기기 전문 풀필먼트 서비스가 선보입니다.

 

CJ대한통운은 용산전자상가 전자기기 주문정보 통합 플랫폼 1위 기업 ‘이커먼트’와 ‘전자기기 풀필먼트 구축 협력 MOU’를 체결했다고 25일 밝혔습니다.

 

양사는 제품 속성, 예상 물량 등을 종합적으로 고려해 물류 운영 방식을 설계하고 시스템을 구축해 오는 10월부터 운영에 들어갈 예정. 용산전자상가 중소형 전자기기 도소매상들을 대상으로 첫 서비스를 제공하며 향후 전자기기 제조사, 전문몰 등으로 확대해 나갈 방침입니다.

 

‘이커먼트’는 셀러툴 전문기업 ‘윈윈소프트’와 빅데이터분석 전문기업 ‘이펙트랩’의 합작법인인데요. ‘셀러툴’이란 개별 판매자가 다양한 오픈마켓을 통해 진행해야 하는 상품등록, 주문취합, 정산 등 모든 과정을 통합관리하는 시스템으로, 용산전자상가 전자기기 도소매상의 약 80%가 ‘윈윈소프트’ 셀러툴을 이용하는 것으로 알려졌습니다.

 

CJ대한통운은 이커머스 주문처리에 특화된 ‘e-풀필먼트’ 센터를 통해 품질 높은 물류 서비스를 제공합니다. 이커먼트 입점 도소매상들이 판매하는 키보드, 마우스, 와이파이 공유기 등 중소형 컴퓨터 주변기기들을 공동 보관한 뒤 온라인 주문에 맞춰 포장, 출고, 배송 등 물류 전과정을 수행합니다.

 

도소매상들이 직접 수행하던 물류 작업을 CJ대한통운이 통합 수행함으로써 창고유지, 물류 업무 및 매장 운영에 대한 부담이 해소될 수 있습니다.

 

CJ대한통운 풀필먼트 서비스를 통해 배송시간도 1~3일 가량 단축될 것으로 예상됩니다. 기존 3단계(도매상-소매상-소비자) 과정이 2단계(풀필먼트 센터-소비자)로 간소화됨에 따라 상품 출고시간이 단축되면서 더 빠른 배송이 가능해집니다.

 

이를 통해 급속히 증가하는 온라인 주문에 도소매상들이 더욱 신속하게 대응할 수 있고, 출고 및 배송지연에 따른 주문취소 빈도도 낮아져 상품 판매에 활기를 불어 넣을 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있습니다.

 

특히 CJ대한통운은 택배 허브터미널과 연계한 ‘24시간 주문마감’ 서비스도 제공합니다. 일반 택배의 경우 포장시간, 집화시간을 고려해 15시에 주문을 마감하는 반면 CJ대한통운 풀필먼트 서비스는 출고 작업 완료 후 1시간 거리에 있는 곤지암메가허브로 바로 발송하기 때문에 24시까지 주문한 상품도 다음날 배송될 수 있다는 설명입니다.

 

CJ대한통운은 앞으로 전자기기에 최적화된 물류 프로세스를 설계하고 풀필먼트 서비스를 성공적으로 운영함으로써 컴퓨터‧전자기기 물류 시장을 점차 확대해 나갈 계획입니다.

 

CJ대한통운 관계자는 “첨단 물류기술, 국내 최대 배송 네트워크 등 압도적 인프라를 활용해 최고 수준의 풀필먼트 서비스를 제공하겠다”며 “점점 다양해지는 고객들의 서비스 기대 수준을 충족시킬 수 있도록 다양한 풀필먼트 플랫폼을 공급하겠다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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