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롯데제과, 카스테라 가격 오른다…과자 11종 12.2% 인상

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Thursday, August 12, 2021, 14:08:37

“유지·설탕·포장재 등 원부자재 가격 상승”
9월 1일부터 순차적으로 인상 적용될 예정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데제과(대표 민명기)는 카스타드 등 일부 제품의 가격 인상 및 중량 축소를 시행한다고 12일 밝혔습니다. 대상 제품은 총 11종이며 인상 폭은 중량당 가격 기준으로 평균 12.2% 수준입니다. 9월 1일부터 순차적으로 인상될 예정입니다.

 

구체적으로 살펴보면 카스타드는 6개들이가 권장소비자가 기준으로 3000원에서 3500원으로 500원 인상됩니다. 대용량 제품은 가격은 그대로 유지하되 개수가 12개에서 10개로 줄어듭니다. 롯샌·빠다코코낫·제크·야채크래커·하비스트는 1500원에서 1700원으로 200원 오릅니다. 

 

와플메이트·애플잼쿠키·딸기쿠키는 3600원에서 4000원으로 400원 인상됩니다. ABC초콜릿은 2000원에서 2500원으로 500원 오르며 중량도 65g에서 72g으로 늘어납니다. 꼬깔콘은 가격은 그대로지만 양이 줄어들어 1500원 제품 기준으로 72g에서 67g으로 중량을 축소될 예정입니다.

 

이번 가격 인상 조치에 대해 롯데제과 관계자는 “최근 유지·전란액·설탕·포장재 등 각종 식품 원부자재 가격 상승이 지속됨에 따라 원가부담이 감내할 수 있는 수준을 넘어섰다는 판단에 따른 결정”이라고 말했습니다. 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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