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CJ대한통운, ‘글로벌 e-풀필먼트 센터’로 5000여 중소‧중견기업 수출 지원한다

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Monday, August 09, 2021, 14:08:37

코트라‧관세청과 ‘중소기업 전자상거래 수출 지원’ 협약‥대기업-중소기업 상생협력 모델 구축

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣCJ대한통운이 통관 기능을 갖춘 ‘글로벌 e-풀필먼트 센터’를 열고 코트라‧관세청과 함께 5000여 중소‧중견기업들의 수출을 지원하는 상생협력 모델을 구축합니다.

 

CJ대한통운(대표 강신호)은 9일 서울시 서초구 코트라(KOTRA) 본사에서 코트라, 관세청과 ‘중소기업 전자상거래 수출 지원 사업 협약’을 체결했다고 밝혔습니다.

 

이번 협약은 국내 중소‧중견기업들이 해외 전자상거래 시장에 성공적으로 진출하고 수출경쟁력을 강화할 수 있도록 수출통관 및 물류 서비스를 제공하는 것을 골자로 합니다. 행사에는 임재현 관세청장, 유정열 코트라 사장, 강신호 CJ대한통운 대표이사가 참석했습니다.

 

CJ대한통운은 이번 협약으로 모집된 수출 유망기업들을 대상으로 물류 서비스와 통관 기능을 동시에 제공할 계획입니다. 이를 통해 중소‧중견기업들의 수출 물류 절차를 간소함으로써 행정 업무 부담을 줄입니다. 이와 함께 수출 국가에 따라 최소 15%에서 최대 30%의 국제특송비 할인 혜택을 제공하는 등 비용 부담도 낮춥니다.

 

특히 CJ대한통운은 수출 물류 전과정을 원스톱으로 수행하기 위해 ‘글로벌 e-풀필먼트 센터’를 신규로 운영합니다. 인천광역시 중구에 위치한 약 9900㎡(3000평) 규모의 센터로 수출 상품 분류, 포장, 운송 등의 물류 서비스를 제공하며 CJ대한통운 소속 관세사를 통해 통관 업무까지 동시에 제공합니다. 올 하반기에는 인프라 확충 및 시스템 업그레이드를 통해 상품보관, 재고관리 기능까지 추가할 예정이며 이를 기반으로 ‘당일 주문-당일 수출’ 서비스를 제공해 배송기간도 단축시킬 계획입니다.

 

코트라는 수출 유망기업을 지속 발굴하고 전자상거래 수출에 대한 마케팅‧물류 원스톱 서비스와 함께 물류비 지원, 전문가 상담 프로그램 등을 제공합니다. 관세청은 수출목록 변환 신고시스템을 운영하며 수출기업들의 통관이 신속하게 이뤄질 수 있도록 도모하고 관세행정 전반에 걸친 교육, 정보제공을 통해 수출을 지원합니다.

 

CJ대한통운은 앞으로 수출지원 효과를 극대화할 수 있도록 각 기관과 긴밀히 협력하고 ‘글로벌 e-풀필먼트 센터’를 성공적으로 운영해 수준 높은 수출 물류 서비스를 제공해 나갈 예정입니다.

 

강신호 CJ대한통운 대표이사는 “현재 전세계 40개국, 280여개 거점을 통해 기업들에 최고 수준의 물류 솔루션을 제공하고 있다”며 “차별화된 물류 운영 역량과 해외 네트워크를 활용해 중소‧중견기업들이 성공적으로 해외 시장에 진출하고 수출경쟁력을 제고할 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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