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금융위, 은행·보험 등 ‘설명의무 가이드라인 협의체’ 구성

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Thursday, August 05, 2021, 13:08:38

협의체, 금융상품 설명의무..적시성·실효성 확보 목표

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ금융소비자보호법 제정으로 판매업자의 설명의무 이행책임이 높아진 가운데, 금융당국이 설명의무 가이드라인 협의체를 구축했습니다.

 

금융당국(금융위원회, 금융감독원)은 지난달 14일 발표한 ‘금융상품 설명의무의 합리적 이행을 위한 가이드라인’의 적시성·실효성 확보를 위해 연구기관과 협회를 중심으로 ‘설명의무 가이드라인 상시개선 협의체’를 발족했다고 5일 밝혔습니다.

 

협의체 구성은 4개 연구기관(금융연구원·자본시장연구원·보험연구원·한국금융소비자보호재단)과 4개 협회(은행연합회·금융투자협회·생명보험협회·손해보험협회)로 구성됐습니다.

 

협의체 안에서 해당 연구기관들은 모범사례와 민원·분쟁사례 등을 분석하고 국내외 실증 연구 결과를 기초로 가이드라인 개선 권고안을 마련합니다.

 

협회들은 안건과 관련된 업계의 주요 현황과 민원·분쟁사례 등 실태조사 자료를 협조하며, 가이드라인 개선 권고안에 대한 업계의 의견을 수렴하는 역할을 맡습니다.

 

협의체의 운영주기는 매년 5월을 기준으로, 1년에 1회 이상 설명의무 가이드라인 개선 권고안을 마련하며 ‘협의체·금융당국·옴부즈만(시민의 기본권을 보호하는 구실을 하는 민원조사관)’ 간 유기적인 협업을 통해 가이드라인을 지속 보완할 방침입니다.

 

예컨대, 협의체가 현장 실태조사 및 국내외 실증연구를 토대로 가이드라인 개선 권고안을 마련하면 각 협회가 업계의 의견을 반영해 금융위 옴부즈만에 제출하게 됩니다.

 

금융위 옴부즈만은 인계받은 가이드라인 개선 권고안이 소비자 보호 강화라는 금소법(금융소비자보호법) 취지에 부합하면서도 금융거래 불편을 경감할 수 있는 합리적 이행방안인지 검토하고 최종 확정 합니다. 이후 각 협회는 확정된 가이드라인 개선안을 업계에 전파하는 방식입니다.

 

협의체는 올해 우선 검토사항으로 ‘온라인 판매과정에서의 효과적인 설명의무 이행방안’을 마련할 계획입니다. 온라인 판매 환경에서 소비자들이 투자설명서나 약관 파일 등을 열어보기만 하고 읽지 않는 점을 고려해 소비자의 효과적 이해를 위한 유인체계(넛지)를 마련할 예정입니다.

 

또 온라인 판매에서는 텍스트 위주로 정보를 전달하기 때문에 소비자 역량에 따라 이해의 편차가 있어, 소비자의 금융 역량과 디지털 역량 및 온라인 매체의 특성을 종합적으로 고려한 설명서 작성기준을 정할 방침입니다.

 

아울러 비대면 채널에서는 자동화 방식으로 판매가 진행돼 고객 소통을 높이기 위해 ‘챗봇’ 등 고객 소통창구 마련 방안을 정할 계획입니다. 올 하반기와 내년의 운영 세부계획은 최초 간사기관인 금융연구원이 이달 말까지 수립해 금융위와 금감원에 공유됩니다.

 

금융위원회는 “협의체가 내달부터 오는 11월까지 온라인 판매과정 전반에서 금융 소비자들의 의사결정 행태조사를 실시하고, 관련 가이드라인 개선 권고안을 내년 5월까지 마련하겠다”고 말했습니다.

 

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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