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두산중공업, 암모니아 수소터빈 개발 위해 포스코·RIST와 ‘맞손’

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Monday, July 19, 2021, 11:07:32

‘청정 암모니아 가스터빈 분야 연구개발 위한 업무협약’ 체결

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ두산중공업이 암모니아를 연료로 사용하는 수소터빈 개발에 나섰습니다.

 

두산중공업(대표 박지원·정연인·박상현)은 포스코·포항산업과학연구원(이하 RIST)과 함께 ‘청정 암모니아 가스터빈 분야 연구개발 업무협약’을 체결했다고 19일 밝혔습니다.

 

이번 협약에 따라 포스코는 암모니아 생산·공급을, 포스코와 RIST는 암모니아 개질기(Cracker) 개발, 두산중공업은 암모니아 개질 후 생성된 개질 가스를 연소하는 연소기와 수소터빈 개발을 맡게 됩니다.

 

특히, 3사는 발전 효율을 높이기 위해 암모니아 자체를 연소하는 대신 암모니아를 개질해 생성된 가스를 연소하는 방식으로 상용화할 계획입니다.

 

암모니아는 수소와 질소가 결합한 화합물로, 수소 대비 단위 부피당 1.7배 수소 저장이 가능해 경제적이고 효율적인 ‘수소 운반체’로 꼽히고 있습니다. ‘2050 탄소중립’ 실현을 위해 해외 그린수소 도입이 필요한 상황에서 이미 선박 운송수단 체계를 가지고 있는 암모니아가 가장 유력한 해외 그린수소 도입 수단으로 주목 받고 있습니다.

 

박홍욱 두산중공업 부사장은 “이번 협약으로 암모니아를 연료로 사용하는 수소터빈 기술 개발에 대한 계기를 마련했다”며 “LNG, 수소, 암모니아 등 다양한 친환경 에너지를 발전원으로 사용하는 수소터빈과 가스터빈을 지속적으로 개발해 나가겠다”고 말했습니다.

 

또한 두산중공업은 최근 한국에너지기술연구원을 비롯한 연구기관과 주요 기업들로 구성된 ‘탄소중립을 위한 그린 암모니아 협의체’에도 참여키로 했습니다. 이 협의체를 통해 국내 기술로 그린 암모니아 밸류체인을 구축하고 암모니아 수소터빈 개발에도 상호 협력할 예정입니다.

 

두산중공업은 지난 2019년 세계에서 다섯 번째로 발전용 대형 가스터빈 독자모델 개발에 성공해 가스터빈 원천기술을 확보했습니다. 지난해 5월부터는 한국기계연구원과 함께 ‘300MW급 고효율 수소가스터빈용 50% 수소 혼소 친환경 연소기 개발’ 국책과제에 참여하는 등 수소터빈과 가스터빈 분야에서 기술 개발에 속도를 내고 있다고 회사는 전했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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