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“다른 계좌 자동이체도 신한 쏠”...신한은행, ‘머니허브 서비스’ 출시

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Monday, July 12, 2021, 16:07:32

다른 금융기관 계좌서 신한은행 계좌로 자동이체 등록 가능
등록 고객 대상 추첨, 1111명에게 신한포인트·기프티콘 등 제공

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 신한 쏠(SOL)을 통해 다른 금융기관 계좌에서 신한은행 입출금 계좌로 자동이체를 신청할 수 있는 ‘신한 머니허브 서비스’를 출시했다고 12일 밝혔습니다. 

 

이 서비스는 신한은행 오픈뱅킹 서비스를 가입한 고객이 다른 금융기관 계좌에 있는 유동성 자금을 고객이 원하는 날짜에 신한은행 계좌로 자동 이체하는 서비스입니다.

 

타행계좌에서 일정 금액을 원하는 날짜에 주기적으로 신한은행 계좌에 자동 이체하는 ‘자금모으기’가 있습니다. 또 신한은행 계좌에 일정 잔액을 지정하면 부족한 금액만큼 타행계좌에서 주기적으로 이체되는 ‘자금채우기’의 두 가지 서비스로 이용할 수 있습니다.

 

다른 금융기관 계좌에서 ‘신한 머니허브 서비스’를 이용해 신한은행으로 자동이체를 간편하게 등록하면 매월 대출 원리금 부족으로 인한 연체를 방지해 신용등급 관리가 용이해집니다. 다른 금융기관 계좌로 들어오는 급여를 신한은행으로 자동 이체해 신한은행의 다양한 급여 계좌 혜택을 누릴 수 있습니다.

 

신한은행은 ‘신한 머니허브 서비스’ 출시를 기념해 8월12일까지 한 달 동안 이벤트를 진행하는데요. 신한 쏠에서 ‘머니허브 서비스’를 등록한 고객을 대상으로 추첨을 통해 ▲100만 마이신한포인트(1명) ▲10만 마이신한포인트(10명) ▲1만 마이신한포인트(100명) ▲스타벅스 아메리카노 모바일 기프티콘(1000명) 등 총 1111명에게 포인트·경품을 제공합니다.

 

신한은행 관계자는 “이번 머니허브 서비스 출시를 통해 신한 쏠 하나로 촘촘한 자금 스케줄 관리가 가능해져 고객들의 자산관리 편의성을 높였다”며 “앞으로도 신한은행은 주거래 은행으로 고객 편의성을 높이는 다양한 서비스를 출시할 예정”이라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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