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오리온, 래퍼 마블제이가 직접 가사 쓴 ‘언박Sing’ 영상 공개

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Friday, July 09, 2021, 14:07:47

'언박싱(Unboxing)’과 ‘싱(Sing)’의 합성어

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ오리온(대표 이경재)은 최근 밀리터리 서바이벌 프로그램 ‘강철부대’에 참여한 특전사 출신 래퍼 ‘마블제이(본명 정태균)’가 출연하는 ‘언박Sing(이하 언박씽)’ 콰삭칩편을 오리온 공식 유튜브 채널에 공개했다고 9일 밝혔습니다.

 

‘언박씽’은 새 상품을 개봉하고 리뷰하는 ‘언박싱(Unboxing)’과 노래하기를 뜻하는 ‘싱(Sing)’의 합성어입니다. 영상에서는 콰삭칩의 특징을 콘텐츠 포맷에 녹여냈으며 마블제이가 직접 가사를 쓰고 본인의 이야기를 담아내며 제품 특징을 은유로 풀어냈습니다.

 

또 오리온은 언박씽 콰삭칩편 유튜브 공개를 기념해 이벤트를 진행합니다. 오는 15일까지 오리온 공식 유튜브에서 언박씽 영상을 보고 댓글로 감상평을 남긴 후 공지된 양식에 본인정보를 남기면 추첨을 통해 총 50명에게 콰삭칩 1박스를 증정합니다. 당첨자 발표는 오는 20일에 진행됩니다.

 

오리온 관계자는 “오리온은 독자적인 제과 R&D 노하우를 기반으로 비정형 감자칩 ‘콰삭칩’을 비롯해 4겹 스낵 ‘꼬북칩’, 고추튀김의 맛과 식감을 살린 ‘고추칩’ 등 고정관념을 바꾼 신개념의 신제품을 지속 출시하고 있다”며 “이번에 유튜브를 통해 시도하는 새로운 도전에도 많은 성원을 보내주시길 부탁드린다”고 말했습니다.

 

한편 콰삭칩은 ‘트러플솔트맛’과 ‘샤워어니언맛’ 2종으로 구성됐습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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