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동국제강, SK에코플랜트와 안심건축자재 사용 확대한다

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Thursday, July 01, 2021, 11:07:38

아파트 등 주거 환경 대상 최초 항바이러스·항균 강판 적용‥안심 단지 구축 위해 양사 ‘맞손’

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ동국제강(대표 장세욱·김연극)은 30일 SK에코플랜트와 ‘국내외 건설 및 관련 시장에서의 전략적 협력관계 구축을 위한 업무 제휴 협약’을 체결했다고 밝혔습니다.

 

이날 경북 포항시에 위치한 동국제강 중앙기술연구소에서 열린 협약식에는 임병문 동국제강 중앙기술연구소장과 양재웅 SK에코플랜트 에코스페이스부문 OXG 그룹장을 비롯한 양사 관계자가 참석한 가운데, 공공 보건과 안전 환경의 중요성에 대해 논의하고 건강한 주거 환경 구축을 위해 안심건축자재 활용을 확대하기로 했습니다.

 

이번 협약을 통해 동국제강은 자사가 국내 최초로 개발한 항바이러스·항균 컬러강판 ‘럭스틸 바이오’의 기술과 자원 등을 교류할 예정입니다. ‘럭스틸 바이오’는 동국제강의 건축 내·외장재용 컬러강판 브랜드 ‘럭스틸(Luxteel)’의 프리미엄 라인업으로, 2018년 론칭한 바 있습니다.

 

동국제강은 브랜드 론칭 이후 지속적인 연구 개발을 통해 독자적인 기술력을 담았다고 밝혔습니다. 럭스틸바이오는 O-157, 대장균, 황색포도상구균, 녹동균에 대한 항균성과 함께, 세균과 곰팡이 확산을 억제하며 자체 탈취 기능을 갖췄습니다.

 

특히 럭스틸바이오의 개량형 모델 ‘럭스틸바이오3.0’은 1시간 이내에 코로나19 바이러스를 99% 이상 사멸할 수 있습니다. 럭스틸바이오는 선별 진료소, 식품 공장, 제약회사 등 세균 차단 필요 공간의 내외장재로 활용돼 왔으며 이번 업무협약을 통해 아파트 등 주거 공간에 최초로 적용될 예정입니다.

 

SK에코플랜트는 건축 외벽 시스템을 활용, SK에코플랜트가 주관하는 주거, 업무, 상업공간 등 시공에 ‘안심건축자재’ 사용 확대를 위해 동국제강의 ‘럭스틸 바이오’를 확대 적용해 나갈 계획입니다.

 

임병문 동국제강 중앙기술연구소장은 “SK에코플랜트만의 독자적 기술력과 동국제강 ‘럭스틸 바이오’의 긍정적인 시너지 효과가 기대된다”며 “지속적인 기술교류 및 상호협력을 통해 안심 건축 문화 구축에 힘쓰겠다”고 말했습니다.

 

양재웅 SK에코플랜트 에코스페이스부문 OXG 그룹장은 “이번 업무협약을 계기로 입주민의 건강을 한층 더 향상시키는 주거환경을 조성할 수 있게 됐다”며 “건물의 적재적소에 바이오 항바이러스·항균 패널 확대 적용을 통해 건강에 대한 고객의 불안감을 해결하는 ‘안심단지’를 만들 수 있도록 공동 노력하겠다”고 했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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