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삼성전자 ‘갤럭시 S21울트라 5G’ 올해 최고 스마트폰…디자인·혁신성 우수 평가

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Thursday, July 01, 2021, 10:07:57

현존 모바일 혁신 기술 총망라 제품 평가
최종 후보에 '갤럭시 S20 FE'도 포함

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ삼성전자의 스마트폰 '갤럭시 S21 울트라 5G(Galaxy S21 Ultra 5G)'가 최고의 스마트폰으로 이름을 올렸습니다.

 

1일 삼성전자(대표 김기남·김현석·고동진)에 따르면 자사 '갤럭시 S21 울트라 5G'가 스페인 바르셀로나에서 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2021에서 '최고의 스마트폰'으로 선정됐습니다.

 

세계이동통신사업자협회(GSMA)는 매년 MWC기간에 '글로벌 모바일 어워드(Global Mobile Awards)'를 진행하는데요. 모바일 전 분야의 뛰어난 혁신·하드웨어·소프트웨어·서비스를 선정해 최고 제품으로 발표합니다.

 

'최고의 스마트폰'은 성능 뿐만 아니라 디자인, 혁신, 사용 편의성, 사용자 경험, 신뢰성, 가성비 등을 종합 평가해 선정합니다. 이번 평가에서 심사위원들은 '갤럭시 S21 울트라 5G'가 AMOLED 디스플레이, 동급 최강의 카메라 등 다양한 기능을 탑재한 역대 삼성 스마트폰 중 최고의 제품이라고 수상 이유를 설명했습니다.

 

'갤럭시 S21 울트라 5G'는 현존하는 모바일 혁신 기술을 총망라한 제품으로 평가됩니다. 인공지능(AI) 기술이 대폭 강화된 카메라를 탑재하고 갤럭시 S 시리즈 중 처음으로 'S펜'을 지원합니다.

 

'최고의 스마트폰' 부문 최종 후보에는 '갤럭시 S21 울트라 5G'와 함께 '갤럭시 S20 FE'도 포함됐습니다. '갤럭시 S20 FE'는 120Hz 주사율의 부드러운 디스플레이·AI 기반의 카메라 등이 탑재됐습니다.

 

최승은 삼성전자 무선사업부 마케팅팀장(전무)은 “삼성전자는 모바일 혁신을 선도해왔으며 현재 뿐 아니라 미래의 소비자들의 니즈를 충족시킬 수 있는 기기를 선보이고자 노력하고 있다”며 “그 어느 때보다 다양하고 역동적인 니즈를 가지고 있는 소비자들로부터 계속해서 사랑받을 수 있도록 최선을 다 할 것”이라고 말했습니다.

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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