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LG전자, 에티오피아 참전용사 100여명에 생활지원금 등 전달

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Thursday, June 24, 2021, 10:06:00

참전용사 마을의 교육환경 개선 위해 사회공헌 활동 펼쳐

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자(대표이사 권봉석·배두용)가 에티오피아 참전용사에게 희망을 전했습니다.

 

LG전자는 현지시간 23일 에티오피아의 수도 아디스아바바에 위치한 에티오피아 한국전 참전용사협회에서 생존 참전용사 100여명에게 생활지원금, 손소독제 등을 전달했습니다. 참전용사와 가족이 코로나를 이겨내는 데 조금이나마 보탬이 되기 위해 행사를 마련했습니다.

 

전달식에는 에스타파노스(Estephons G. Meskel) 참전용사협회 부회장, 양승환 LG전자 에티오피아지점장, 박용규 월드투게더 에티오피아지부장 등이 참석했습니다.

 

LG전자는 이달부터 아디스아바바 참전용사 마을의 아이들이 더 나은 환경에서 교육받을 수 있도록 마을 내 학교에 화장실, 식수시설, 컴퓨터실 등을 설치합니다. 이는 LG전자가 지난해 10월 한국전쟁 70주년을 맞아 시작한 희망마을 사업의 일환입니다.

 

희망마을 사업은 LG전자와 한국해비타트가 함께 참전용사 마을 내 주거, 위생, 교육 등을 개선해 에티오피아 참전용사와 후손의 자립을 돕는 3년 프로젝트입니다.

 

LG전자는 올해 3월부터 참전용사 마을의 주거환경을 개선하기 위해 마을 내 낡고 오래된 집을 보수해 주민들이 안전하고 쾌적하게 생활할 수 있도록 하고 있습니다. 또 주민들을 대상으로 위생교육을 진행하고 마을에 배수로뿐 아니라 공동 화장실, 샤워시설 등을 설치하며 생활환경을 개선하고 있습니다.

 

앞서 LG전자는 2014년 한국국제협력단(KOICA)과 함께 에티오피아 아디스아바바에 LG-KOICA 희망직업훈련학교를 세웠습니다. 매년 100명의 입학생을 선발해 전자제품 수리 기술을 교육하고 있으며 약 3년 동안 국가자격증 취득, 취업, 창업 등을 지원해 학생들이 자립할 수 있도록 돕고 있습니다. 특히 전체 신입생 중 15%에 해당하는 인원은 참전용사 후손으로 배정하고 있습니다.

 

LG전자와 노동조합은 사회적 책임을 실천하고 에티오피아 참전용사에게 감사의 마음을 전하기 위해 지난 2013년부터 매년 비정부기구(NGO)인 월드투게더와 함께 생활지원금, 장학금, 물품, 교육 등을 지원해오고 있습니다.

 

윤대식 LG전자 대외협력담당 전무는 “에티오피아의 지역사회 발전에 기여하는 다양한 사회공헌 프로그램을 지속 마련해 기업의 사회적 책임을 적극 실천할 계획”이라며 “특히 에티오피아 참전용사에게 도움을 줄 수 있도록 지속 노력할 것”이라고 강조했습니다.

 

에티오피아는 1950년 한국전쟁 발발 이후 유엔의 파병요청을 받고 1951년 약 6000명 규모의 부대를 한국에 파병한 바 있습니다. 이어 1956년까지 한국에 주둔하며 전쟁으로 인한 피해 복구를 도왔고 에티오피아 부대는 월급을 모아 경기도 동두천에 보육원을 세워 전쟁고아를 보살피기도 했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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