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이오플로우, 자체 신공장 설립 캐파 확대…"이오패치·인공췌장 핵심부품 생산"

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Tuesday, June 15, 2021, 13:06:28

 

인더뉴스 최연재 기자ㅣ 웨어러블 약물전달 솔루션 전문기업 이오플로우가 국내외 수요 증가에 대응해 신공장 관련 토지와 건물을 취득 결정했다고 15일 밝혔다.

 

양수금액은 자산총액 대비 18.52%인 54억원 규모로 계약체결 예정일은 오는 17일이다. 토지 면적은 5967㎡다. 회사는 경기도 광주 지역 내 이오패치 핵심부품인 이오펌프 생산공장을 완공해 9월 시생산에 돌입한다는 계획이다.

 

이오펌프는 웨어러블 인슐린 펌프 이오패치의 핵심 구동부에 해당한다. 그동안 구동부 기술 분야는 웨어러블 약물 주입기의 최대 기술적 난제로 꼽혀왔다. 이오플로우는 ‘저전력형 고성능 전기삼투펌프’를 확보해 저전력형의 소형 구동부를 상용화하며 기술적 한계를 극복했다.

 

현재 이오플로우는 구동부 부품인 이오펌프 및 완제품인 이오패치를 외주 생산 중이다. 회사는 생산능력 및 공급의 확대 등을 고려해 이번 핵심부품의 생산기지를 자체 설립할 방침이다.

 

특히 해당 공장에서의 생산시설들은 모두 선진 국가들의 엄격한 의료기기 제조 및 품질관리 기준(GMP)에 맞춰 구축할 예정이다. 이로 인해 미국, 유럽 등 주요 선진국이 요구하는 품질기준을 충족시킬 것으로 보인다. 이외에도 지속적인 자동화 설비 투자를 통해 앞으로 예상되는 빠른 물량 증가에 선제적으로 대처할 수 있는 능력을 확보할 계획이다.

 

이오플로우 관계자는 “시장의 현재 상황이나 추세 등을 볼 때 앞으로 월 수십만 개, 심지어 수백만 개의 이오패치 제품 생산이 필요하게 될 것”이라며 “이번 공장의 확보로 이러한 미래 수요에 충분히 대처할 수 있는 기반을 마련하게 됐다”고 전했다.

 

이어 “이번 공장에서 생산하게 될 이오펌프는 기존의 이오패치 뿐만 아니라 현재 개발을 완료한 웨어러블 인공췌장에도 적용되는 핵심부품으로서, 그 생산 인프라를 내재화하는 것 자체도 큰 의미가 있다”고 덧붙였다.

 

김재진 이오플로우 대표는 “웨어러블 인슐린 펌프 이오패치의 국내 본격 출시에 이어 최근 유럽인증(CE)까지 획득하며 글로벌 수출 확대가 빨라질 것"으로 기대했다. 이어 “앞으로 선제적이고 적극적인 투자를 통해 생산능력을 확대하고 해외 수주에 박차를 가할 계획”이라고 전했다.

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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