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화웨이 5G 코어 장비, 글로벌 표준 보안 평가서 모두 통과

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Tuesday, June 08, 2021, 14:06:07

통합형 네트워크 컨트롤러 통합 분산형 게이트웨이 등 5G 코어 제품
SCAS 테스트..글로벌 사이버 보안 연구소 ‘GGS 브라이트사이트’서 진행

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ화웨이의 5G 코어 장비가 최초로 GSMA(세계 이동통신 사업자 연합회)의 글로벌 보안 성능 평가 NESAS(네트워크 장비 보안 보증 제도)를 모두 통과했습니다.

 

화웨이는 8일 국제이동통신표준화협력기구(3GPP)가 주관하는 5G 코어 보안 보증 사양 테스트에서 UNC(통합형 네트워크 컨트롤러)·UDG(통합·분산형 게이트웨이) 등 5G 코어 제품들이 SCAS(Security Assurance Specifications)를 통과했다고 밝혔습니다.

 

이번 SCAS 테스트는 글로벌 사이버 보안 연구소인 ‘GSG 브라이트사이트’가 맡아서 진행했습니다. NESAS는 글로벌 이통사·장비 제조사·글로벌 통신 산업 및 규제 기관들과 함께 GSMA와 3GPP가 종합하여 제정한 표준화된 사이버 보안 평가입니다.

 

모바일 산업 위험 분석·중요 자산에 대한 정의·보안 보장을 위한 방법론 등을 제공하기도 합니다. SGS 브라이트사이트는 화웨이의 5G 코어 장비들에 대한 보안 테스트와 장비들의 서비스 기능·네트워크 전송 및 유지보수 관련 보안 수준 등도 함께 평가했습니다. 이 테스트에서도 화웨이 장비들은 모든 평가 항목을 통과했습니다.

 

이준호 한국화웨이 CSO는 “화웨이는 지난해 5G 기지국 장비에 대한 공동평가기준인증 취득과 5G 및 LTE 기지국 장비 NESAS 검증 통과에 이어, 5G 코어 제품도 통과했다”며 “공동평가기준 인증과 NESAS 인증 외에도 화웨이는 5G보안을 위한 다양한 노력들을 통해 파트너사와의 신뢰를 쌓는데 힘쓰고 있다”고 말했습니다.

 

이어 그는 “화웨이는 보안 조치가 장비와 솔루션 개발 전 과정에서 실행되도록 할 것”이며 “보안 견고함을 높이고 프라이버시 보호를 강화해 고객에게 더욱 안전한 장비와 솔루션을 제공하는 것이 목표”라고 전했습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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