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롯데푸드, 상상력 자극하는 돼지바 TV 광고 진행...7년 만

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Monday, May 31, 2021, 11:05:12

TV에는 15초 분량 공개·유튜브 채널 통해 풀버전 확인
MZ세대와 소통 노려..광고 아이디어 공모 이벤트 진행

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데푸드가 상상력을 자극하는 돼지바 TV광고를 7년 만에 진행하며 빙과 성수기 공략에 나섭니다.

 

롯데푸드(대표 이진성)는 ‘상상력 돼장’이라는 콘셉트의 돼지바 광고를 선보인다고 31일 밝혔습니다. 돼지바를 먹으면 기분이 좋아지고 상상력이 풍부해지면서 엄청난 결과를 이룬다는 유쾌한 내용입니다.

 

1차로 화성편이 공개됐고 6월 4일에 2편이, 소비자 참여 광고인 3편은 7월에 공개될 예정입니다. TV 광고 15초 분량에는 일부 내용만 담겼지만 롯데푸드 유튜브 채널에서 어떤 과정을 통해 돼지바가 화성으로 이어지는지 전체 영상을 확인할 수 있습니다. 

 

롯데푸드는 “MZ세대(밀레니엄+Z세대·1980년~2000년대생)의 궁금증을 자극하면서 돼지바의 즐겁고 트렌디한 이미지를 강조했다”고 말했습니다.

 

특히 MZ세대와 소통을 위해 돼지바 광고 3편은 소비자의 아이디어로 제작합니다. ‘당신의 상상력이 현실이 된다’는 주제로 공모한 광고 아이디어를 곧 공개될 셀럽이 직접 선택하고, 선정된 아이디어는 실제 광고로 제작됩니다. 광고 아이디어 공모 이벤트 1등 상금은 1000만원, 총 상금 규모는 2000만원입니다.

 

돼지바 TV광고는 2014년 몬데그린(mondegreen·의미를 알 수 없는 외국어가 의미를 가진 청자의 모어처럼 들리는 일종의 착각 현상) 현상을 이용한 ‘빨간 봉다리 깠어 하나 또’편 이후 7년 만에 진행한 것입니다. 당시도 아이돌, 대형모델 없이 재미있는 소재만으로 400만이 넘는 광고 영상 조회수를 기록하기도 했습니다. 

 

롯데푸드 담당자는 “MZ세대와의 유쾌한 소통을 위해 TV CF를 비롯한 다양한 마케팅을 진행한다”며 “고객과 함께 해온 돼지바 브랜드가 앞으로도 더 사랑받는 제품이 되도록 하겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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