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화웨이 아이디어허브, 독일 ‘2021 iF 디자인 어워드’ 수상

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Friday, May 28, 2021, 15:05:22

아이디어허브 핵심..제품 역량과 간편한 사용자 경험
사무실 안팎에서 다양한 디지털 커뮤니케이션이 가능

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ화웨이의 아이디어허브가 디자인 분야의 ‘오스카 시상식’으로 불리는 어워드에서 수상작으로 선정됐습니다.

 

화웨이는 28일 지능형 협업 솔루션인 아이디어허브(IdeaHub)가 독일에서 개최된 ‘2021 iF 디자인 어워드’에서 사용자 인터페이스 부문 수상작에 올랐다고 밝혔습니다.

 

이번 수상으로 화웨이 아이디어허브는 지난 2020년 ‘레드닷 디자인 어워드’에 이어 두번째로 세계적 권위의 어워드에 이름을 알렸습니다.

 

화훼이는 지난 27년간의 소프트웨어 및 하드웨어 경험을 활용해 네이티브 컨퍼런스 시스템을 아이디어허브로 구축했습니다.

 

아이디어허브는 탁월한 기술에 슬림하고 미니멀한 디자인을 결합한 완벽한 제품입니다. 회의실·임원실 등 다양한 오피스에 배치해 사용하면, 효율적으로 업무를 진행할 수 있습니다.

 

iF 디자인 어워드는 매년 수 천개의 제품 후보들 중 수상작을 선정합니다. 올해 화웨이 아이디어허브는 ▲미니멀리즘 UX 아키텍처 ▲심플한 UI 등에서 높은 평가를 받으며 디자이너들로 구성된 심사위원단의 눈길을 끌었습니다.

 

아이디어허브는 사무실 안팎에서 다양한 디지털 커뮤니케이션이 가능하도록 설계됐습니다. HD 화상회의·지능적인 글자 인식·초고화질 (UHD) 프로젝션 등의 기능도 통합 제공합니다.

 

DT 및 BUTP 모델은 명확하고 논리적인 UX 아키텍처(컴퓨터 시스템 전체의 설계방식)와 UI (User Interface)디자인이 적용됐습니다. 사용자는 유튜브 영상에서 MS오피스 문서 등 서로 다른 애플리케이션과 서비스로 원활하고 매끄럽게 전환할 수 있습니다.

 

또한, 아이디어허브는 클라우드 화상회의의 복잡한 과정을 크게 줄였습니다. 사용자들은 노트북과 휴대폰의 내용을 대형화면에 띄우기 위해 간단히 비밀번호만 입력하면 됩니다. 사용자는 아이디어허브에서 본인 PC의 제어가 가능합니다.

 

사용자는 칠판에 글씨를 쓰듯 화면에 주석을 달 수도 있습니다. 여러 케이블을 하나의 전원 케이블로 결합해 단순한 설계를 구현하기도 했습니다. 기존에 복잡했던 하드웨어가 필요 없게 됐습니다.

 

한편, 화웨이는 기업의 사무 공간이 ‘스마트 오피스’로 진화되며 발생하는 다양한 요구를 충족하기 위해 UX(User Experience)와 UI 등을 계속 혁신할 계획입니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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