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‘01X 역사 속으로’...LG유플러스, 2G 내달 종료한다

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Tuesday, May 25, 2021, 14:05:36

97년 상용화 이후 25년 만에 2세대 이동통신 서비스 종료

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ2G 이동통신 서비스가 25년 만에 역사 속으로 사라집니다. 

 

과학기술정보통신부(장관 임혜숙, 과기정통부)는 LG유플러스(대표 황현식)가 2G(2세대) 이동통신 서비스를 폐업하기 위해 신청한 ‘2세대 이동통신(2G) 사업폐업 승인 신청’ 건에 대해 이용자 보호조건을 부과해 승인했다고 25일 밝혔습니다.

 

앞서 KT와 SK텔레콤은 지난 2012년·2020년에 2세대 이동통신 사업을 조기 종료했습니다. 국내에서 LG유플러스가 유일하게 2G 서비스를 제공 중인데, 이번 승인에 따라 2G 주파수 할당기간이 만료되는 오는 6월말까지 망을 철거할 전망입니다.

 

과기부는 지난 2월 23일 이용자 보호계획에 대한 보완을 요청하며, 한 차례 LG유플러스 2세대 이동통신(2G) 폐업승인 신청을 반려한 바 있습니다. 지난 4월7일 LG유플러스로부터 2G 폐업승인 재신청을 받아 ▲현장점검 5회 ▲전문가 자문회의 3회 ▲의견청취 등을 거쳐 승인 여부를 판단했습니다.

 

LG유플러스는 2G의 폐업으로 LTE(4세대)이상으로 서비스를 전환해야 하는 14만명의 잔존 이용자를 위해 이용자 보호방안을 마련했습니다.

 

우선 LTE이상 서비스 선택시 단말 구매비용·요금부담 등이 있을 경우 선택에 따라 무료단말 취득과 요금할인 등을 받을 수 있도록 했고, 2G가 끝나더라도 LTE에서 기존 2G 요금제 10종을 계속해서 사용할 수 있도록 했습니다.

 

아울러 2G 이용자의 편의를 위해 대리점 등 방문없이 전화만으로 전환이 가능하고, 65세 이상·장애인 등의 경우 LG유플러스의 직원 방문을 통한 전환 처리도 지원받을 수 있습니다.

 

과기정통부는 구체적인 폐업절차와 시기 등과 관련해서, 이용자가 충분히 인지한 상태에서 폐업 절차가 진행될 수 있도록 조건을 부과했습니다.

 

먼저 LG유플러스는 승인일부터 14일 이상 경과 후 폐업절차를 진행해야 하고, 승인 직후부터 폐업사실을 이용자에게 우편 안내 등 2가지 이상 방법으로 통지해야 합니다. 폐업을 진행할 때도 단계적으로 진행하고 각 단계별 이용자 보호기간을 둬야 합니다.

 

LG유플러스는 수정 제출한 2G 폐업 신청서에서 제시한 이용자 보호방안을 성실히 이행하고, 폐업이 완료된 이후 남은 이용자에게도 이용자 보호방안을 동일 적용해 이용자 민원과 피해 발생을 낮춰야 합니다.

 

과기정통부는 “기존 LGU+ 2G 서비스 이용자들이 단말기 교체나 요금제 변경으로 인해 추가적인 비용을 부담하거나 서비스 전환 시 불편을 겪지 않도록 이용자 보호계획을 중점적으로 검토했다”며 “폐업 과정 등에서 이용자 보호계획이 충실하게 이행될 수 있도록 조건부로 승인했다”고 말했습니다.

 

이어 “앞으로도 유사한 기간통신사업 폐업승인 신청 건에 대해 기업들이 시장변화나 투자환경에 적기에 대응할 수 있도록 최대한 신속하게 심사하되, 사업폐업에 따른 이용자 피해가 최소화될 수 있도록 이용자 보호를 최우선적으로 고려할 것”이라고 덧붙였습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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