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구현모 KT 대표 “고객 눈높이 바뀐 만큼 내부 프로세스 바꿔야”

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Wednesday, May 12, 2021, 17:05:51

1분기 실적 발표 다음날 구 대표 KT 임직원들에 서신 보내

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ구현모 KT 대표가 12일 “고객의 눈높이도 바뀌고 있는 만큼 우리 내부의 프로세스, A/S체계, 설비 투자 방법, 교육훈련 내용도 함께 바뀌어야 한다”고 말했습니다. 

 

전날 KT는 1분기 매출과 영업이익에서 ‘깜짝실적’을 거둔 가운데, 구 대표는 직원들에게 보낸 서신에서 감사의 인사를 건넸습니다. 구 대표는 “질적으로 기존 주력사업의 실적이 견고해지고 있고, 기업간거래 분야 수주나 AI, 디지털전환 분야의 매출도 과거와 다르게 성장하는 등 변화가 일어나고 있다”며 “코로나19 상황에서도 묵묵히 주인정신을 가지고 자신의 업무에 최선을 다하는 여러분께 고맙다는 말씀을 드린다”고 전했습니다. 

 

이어 “주가 역시 연초 대비 25% 이상 상승하는 등 투자자들이 KT를 바라보는 시각 또한 긍정적으로 바뀌고 있다”고 강조했습니다. 

 

최근 불거진 ‘초고속 인터넷 품질’ 논란에 대해 언급했습니다. 구 대표는 “최근 몇 년간 안정운용, 안전관리에 대한 투자를 강화하고 정비하며 기본을 다져왔지만, 아직도 고객의 눈높이에 미달하는 부분이 있다는 것을 인정하고 다시 기본을 되돌아 봐야 한다는 생각”이라고 강조했습니다. 

 

이어 “우리 고객뿐만 아니라 일반 소비자의 입장에서도 바라보는 노력이 필요하고, 필요하다면 언제든지 바꿀 수 있다는 유연한 사고를 가져야 한다”고 덧붙였습니다. 

 

구 대표는 ‘주인정신’의 중요성에 대해서도 강조했습니다. 그는 “나의 일의 주인공이 되는 구성원, 주인정신을 가지고 묵묵히 일하는 구성원을 높이 평가하고 보상하는 회사가 되도록 하겠다”며 “미래인재 육성 프로그램 등과 같이 인적 역량을 높일 수 있는 기회를 늘려, 회사만이 성장하는 것이 아니라, 구성원도 같이 성장하도록 할 것”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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