검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

CJ제일제당, ‘대세’ 진로 두꺼비와 손잡고 ‘제일안주’ 리뉴얼 출시

URL복사

Tuesday, May 11, 2021, 11:05:43

맛 품질·패키지 디자인 바꿔 홈술족 겨냥
불막창·불닭발·불돼지껍데기 안주 3종 선봬

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ제일제당(대표 손경식·최은석)이 제일안주 출시 1주년을 맞아 ‘홈술족’ 눈높이에 맞춰 업그레이드했습니다. 

 

CJ제일제당은 ‘대세 캐릭터’ 진로 두꺼비와 협업해 리뉴얼한 안주 메뉴를 출시했다고 11일 밝혔습니다. 제일안주는 번거로운 재료 손질 과정 없이 전자레인지 1분이면 간편하게 요리형 안주를 즐길 수 있는 브랜드입니다.
 
이번 리뉴얼 제품은 ‘소양불막창’·‘순살불닭’·‘불돼지껍데기’ 3종입니다. 소비자 요구를 적극 반영해 ‘자극적인 매운맛’과 ‘식감’을 개선한 것이 핵심입니다.

 

CJ제일제당 측은 “마늘·생강 등 각종 향신료에 하루 동안 재워 잡내를 잡아낸 후 숯불향을 살려 ‘맛있는 매운맛’을 구현했다”며 “식감이 다소 무르다는 점을 보완해 각각의 원재료가 가진 쫄깃함도 한층 더 살리고 순살불닭은 닭고기 함량을 1.4배 늘려 가성비를 높였다”고 설명했습니다.
 
이번 신제품들은 CJ제일제당의 자체 소비자 조사 결과를 토대로 추진됐습니다. 소비자들은 보관이 편하고 유통기한이 긴 상온 안주 간편식에 매력을 느끼지만 다소 만족스럽지 못한 식감·강한 매운맛·약한 불맛 등 이유로 구매까지 잘 이어지지 않는다고 답한 점에 주목한 것입니다.
 
주류회사 ‘하이트진로’와도 손을 잡았는데요. 안주 브랜드로서의 인지도를 높이기 위해 MZ세대에게 인기가 많은 ‘진로 두꺼비’를 패키지 디자인 전면에 내세웠습니다.

 

CJ제일제당 관계자는 “‘홈술’ 트렌드가 지속되면서 안주 간편식 시장의 성장 가능성도 더 높아졌다”며 “제일안주는 앞으로도 소비자 요구와 눈높이에 맞는 제품을 선보이는 노력을 계속할 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너