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CJ대한통운, 빅데이터 분석 통해 ‘라방’ 효과 입증...매출 12배 ‘껑충’ 효과

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Thursday, May 06, 2021, 15:05:30

라이브커머스 뷰티 브랜드 7개 관련 물량 16만건 빅데이터 분석

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣCJ대한통운(대표 강신호)은 지난해 ‘라이브커머스’ 채널을 통해 판매한 7개 뷰티 브랜드와 관련된 물량 16만건에 대한 빅데이터를 분석한 결과, ‘라이브커머스 방송(Live Commerce, 이하 라방)’ 진행시 물량이 급격하게 증가한 것으로 나타났다고 6일 밝혔습니다.

 

최근 인플루언서를 비롯한 판매자가 실시간으로 소비자와 소통할 수 있는 새로운 트렌드 라방이 큰 인기를 끌고 있습니다. 실제로 라방이 진행된 날의 물량이 방송일을 제외한 일평균 물량 대비 현저히 높은 것으로 기록됐습니다.

 

가장 높은 증가율을 보인 ‘B’ 브랜드 바디케어 제품의 경우 라방을 진행한 날 물량이 다른 날에 비해 폭발적인 증가세를 보였습니다. 방송 당일날 물량은 방송일을 제외한 일평균 물량에 비해서 1150%까지 급등했습니다.

 

이외에도 일평균 대비 ‘J’ 브랜드 헤어케어 제품 1064%, ‘M’ 브랜드 색조 제품 460%, ‘C’ 브랜드 스킨케어 제품 203%, ‘R’ 브랜드 스킨케어 제품 180%, ‘D’ 브랜드 네일케어 제품 85%, ‘I’ 브랜드 스킨케어 제품 43%씩 증가하며 라방의 효과를 입증했습니다.

 

CJ대한통운은 이런 물류 빅데이터를 기반으로 수요를 예측하고 준비해 고객사와 소비자에게 안정적인 물류 서비스를 제공하고 있습니다. 특히 올해 2월에는 설 명절을 맞이해 라방 이용자를 위한 ‘라이브 딜리버리’ 시범 서비스를 선보인바 있습니다. 택배 배송 마감이 끝난 설 연휴 기간에도 라방에서 주문한 상품을 당일 받아볼 수 있어 고객들에게 높은 만족도와 호응을 얻은 것으로 알려졌습니다.

 

최근 여러 기업이 새로운 트렌드인 라이브커머스에 뛰어들면서 물류와 택배 서비스에 대한 수요가 계속해서 늘어나고 있는 상황입니다. 지난해 라이브커머스 시장은 3조원 가량으로 추정되고 오는 2023년에는 8조원에 달할 전망입니다. 트렌드 변화에 민감한 MZ세대 사이에서 이색 쇼핑문화로 부상하고 있으며 SNS를 즐겨하는 중장년층 사이에서도 확산되고 있는 추세입니다.

 

CJ대한통운 관계자는 “물류 빅데이터를 보면 라이브커머스의 인기와 소비 트랜드가 변화하는 것을 실감할 수 있다”며 “CJ대한통운도 이런 트랜드 변화에 빠르게 발맞춘 특화된 물류서비스 도입을 위한 다양한 노력을 하고 있다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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