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DL이앤씨, 호주 플랜트 시장 진출한다...암모니아·요소 생산공장 건설 추진

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Tuesday, May 04, 2021, 16:05:09

“기본 설계 바탕으로 EPC 연계 수주전략”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL이앤씨(대표 마창민)는 호주 리 크릭 에너지(Leigh Creek Energy Limited)와 암모니아와 요소 생산공장 건설을 위한 타당성 조사와 기본설계를 수행하는 업무협력 합의각서(HOA, Heads of Agreement)를 체결했다고 4일 밝혔습니다.

 

DL이앤씨는 우선협상대상자로서 다음 달까지 세부조건 협상 및 본계약 체결을 완료하고 7월부터 업무를 시작하게 됩니다. 수주금액은 약 3000만 달러로 예상됩니다. DL이앤씨는 세계 최대 규모인 사우디아라비아 마덴 암모니아 생산공장 건설사업을 성공적으로 수행한 기술력을 인정받아 이번 사업에서 독점권을 보유한 우선협상자로 선정됐다고 전했습니다.

 

해당 사업은 사업주가 생산하는 합성가스를 원료로 중간 생산물인 암모니아를 제조한 다음에 이를 활용해 연간 100만 톤의 요소를 생산하는 공장 건설 사업입니다. 현장은 남부 호주의 주도인 애들레이드에서 북쪽으로 550km 떨어진 리 크릭 광산 지역에 위치하고 있습니다.

 

DL이앤씨는 앞으로 약 1년 동안 타당성 조사와 기본설계를 수행하게 됩니다. 이를 바탕으로 향후 발주가 진행되는 이 사업의 설계·조달·시공(EPC) 수주에도 유리한 위치를 차지할 것으로 기대하고 있다고 했습니다.

 

한편, DL이앤씨는 1966년 베트남 항만공사를 시작으로 전 세계 35개국에서 다양한 공사를 수행해 왔습니다. 분할과 함께 새롭게 출범한 DL이앤씨는 신사장 개척에 적극적으로 임하고 있습니다. 올해에만 모스크바 정유공장 현대화 사업과 러시아 메탄올 플랜트 프로젝트 기본설계 사업을 연달아 수주하며 러시아 시장에서 저력을 과시한 데 이어 이번 사업을 통해서 호주에도 최초로 진출한 것입니다.

 

아울러 DL이앤씨는 플랜트 신시장 공략을 위해서 기본설계와 EPC를 연계하는 전략을 활용하고 있습니다. 기본설계는 플랜트의 전체적인 틀을 정하고 설계와 견적의 기초를 설정하는 작업으로 밑그림을 그리는 단계입니다. 그동안 국내 건설사의 경우 대부분 EPC에 집중했으나 DL이앤씨는 검증된 기술력을 바탕으로 기본설계까지 사업영역을 확대하고 있다고 밝혔습니다.

 

유재호 DL이앤씨 플랜트사업본부장은 “전략시장으로 묵묵하게 개척한 신시장에서 DL이앤씨의 존재감이 빛나기 시작했다”며 “중동붐을 선도했던 DL이앤씨의 저력을 새로운 시장에서 확실하게 보여 주겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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