검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

DL이앤씨, 호주 플랜트 시장 진출한다...암모니아·요소 생산공장 건설 추진

URL복사

Tuesday, May 04, 2021, 16:05:09

“기본 설계 바탕으로 EPC 연계 수주전략”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL이앤씨(대표 마창민)는 호주 리 크릭 에너지(Leigh Creek Energy Limited)와 암모니아와 요소 생산공장 건설을 위한 타당성 조사와 기본설계를 수행하는 업무협력 합의각서(HOA, Heads of Agreement)를 체결했다고 4일 밝혔습니다.

 

DL이앤씨는 우선협상대상자로서 다음 달까지 세부조건 협상 및 본계약 체결을 완료하고 7월부터 업무를 시작하게 됩니다. 수주금액은 약 3000만 달러로 예상됩니다. DL이앤씨는 세계 최대 규모인 사우디아라비아 마덴 암모니아 생산공장 건설사업을 성공적으로 수행한 기술력을 인정받아 이번 사업에서 독점권을 보유한 우선협상자로 선정됐다고 전했습니다.

 

해당 사업은 사업주가 생산하는 합성가스를 원료로 중간 생산물인 암모니아를 제조한 다음에 이를 활용해 연간 100만 톤의 요소를 생산하는 공장 건설 사업입니다. 현장은 남부 호주의 주도인 애들레이드에서 북쪽으로 550km 떨어진 리 크릭 광산 지역에 위치하고 있습니다.

 

DL이앤씨는 앞으로 약 1년 동안 타당성 조사와 기본설계를 수행하게 됩니다. 이를 바탕으로 향후 발주가 진행되는 이 사업의 설계·조달·시공(EPC) 수주에도 유리한 위치를 차지할 것으로 기대하고 있다고 했습니다.

 

한편, DL이앤씨는 1966년 베트남 항만공사를 시작으로 전 세계 35개국에서 다양한 공사를 수행해 왔습니다. 분할과 함께 새롭게 출범한 DL이앤씨는 신사장 개척에 적극적으로 임하고 있습니다. 올해에만 모스크바 정유공장 현대화 사업과 러시아 메탄올 플랜트 프로젝트 기본설계 사업을 연달아 수주하며 러시아 시장에서 저력을 과시한 데 이어 이번 사업을 통해서 호주에도 최초로 진출한 것입니다.

 

아울러 DL이앤씨는 플랜트 신시장 공략을 위해서 기본설계와 EPC를 연계하는 전략을 활용하고 있습니다. 기본설계는 플랜트의 전체적인 틀을 정하고 설계와 견적의 기초를 설정하는 작업으로 밑그림을 그리는 단계입니다. 그동안 국내 건설사의 경우 대부분 EPC에 집중했으나 DL이앤씨는 검증된 기술력을 바탕으로 기본설계까지 사업영역을 확대하고 있다고 밝혔습니다.

 

유재호 DL이앤씨 플랜트사업본부장은 “전략시장으로 묵묵하게 개척한 신시장에서 DL이앤씨의 존재감이 빛나기 시작했다”며 “중동붐을 선도했던 DL이앤씨의 저력을 새로운 시장에서 확실하게 보여 주겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너