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KT, 기업 고객 DX 혁신 생태계 구축 위한 ‘B2B 원팀’ 출범

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Sunday, May 02, 2021, 09:05:50

KT, 다양한 분야의 전문기업들과 ‘B2B 원팀’ 구축..”기업 DX 혁신 선도”
컨택센터 DX 및 ITO, 교통 DX..실감미디어 DX 등 5개 분과로 구성

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣKT(대표이사 구현모)는 기업고객의 디지털전환(DX) 혁신을 제공하기 위해 다양한 분야의 전문 기업, 기관과 함께 ‘B2B 원팀’을 출범했다고 2일 밝혔습니다.

 

KT를 주축으로 한 ‘B2B 원팀’은 관련 생태계를 구성하는 기업들과 시장에서 성공 경험과 사례를 공유하고, 시장의 규모를 키워 B2B DX 생태계 활성화를 위해 힘을 모으는데요. ‘B2B 원팀’은 상반기 내 ▲컨택센터 DX ▲IT아웃소싱(ITO) ▲교통 DX ▲실감미디어 DX ▲Biz고객 DX 5개 분과를 시작으로, 올해 중 KT Enterprise부문의 핵심 DX 영역으로 분과를 지속 확대할 예정입니다. 

 

‘B2B 원팀’ 출범과 함께 가장 먼저 컨택센터 DX 분과가 가동됩니다. 이 분과에서는 ▲고객 필요에 기반을 둔 컨택센터 서비스 시장확대 ▲중소 솔루션 발굴 ▲컨택센터 플랫폼 신규 DX 모델 개발 ▲상생협력체계 조성 등을 협업합니다. 중소 B2B 고객을 위한 지능화된 클라우드 솔루션, AI컨택센터(AICC) 개발 및 구축도 협업에 포함됩니다.

 

참여 기업은 KT를 비롯해 비롯해 컨택센터 솔루션 전문 기업인 한솔인티큐브, KLCNS, 마인드웨어웍스, NHN다이퀘스트, 셀바스AI, 베이글소프트, 예스피치와 컨택센터 운영 및 IT 아웃소싱 전문기업인 메타넷엠플랫폼 등 각 분야의 전문기업입니다. 46개 산업군 265개 기업의 콜센터 서비스 품질 평가 기관인 KMAC도 한국 컨택센터 산업의 품질경쟁력 향상을 목표로 참여합니다.

 

KT는 그 동안 협력해온 컨택센터 관련 KT그룹사를 비롯해 이번 출범식에 참여한 전문기업과 협력을 강화할 계획입니다. 또 고객과 연결한 시너지까지 고려해 전문기업들의 참여를 지속적으로 확대할 예정입니다.

 

KT는 지난해 10월 ‘KT Enterprise’라는 B2B 브랜드를 론칭하고 디지털플랫폼기업(DIGICO)로 변화를 선언했습니다. 특히 KT는 다양한 영역의 기업들과 협력 강화를 통해 A·B·C(AI·BigData·Cloud) 플랫폼 역량에 기반을 둔 본격적인 B2B DX 시장 발굴 및 확산에 박차를 가하고 있습니다.

 

류창성 한솔인티큐브 대표는 “급격히 변화하는 비즈니스 환경과 고객에 대응하기 위해 컨택센터 DX화를 가속화하고 있다”며 “이번 B2B 원팀 참여 기업들과 역량을 결집해 혁신의 동력원을 만들어 나가도록 할 계획”이라고 말했습니다.

 

신수정 KT Enterprise부문(부문장)은 “B2B 원팀 출범을 통해 다양한 영역에서 기업들이 성장할 수 있는 생태계를 구축하는 등 상생을 실현하겠다”며 “KT는 고객 삶의 변화와 B2B 분야 산업의 DX 혁신을 리딩해 대한민국 발전에 기여할 수 있도록 노력하겠다”고 강조했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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