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LG전자, LG 올레드 에보(evo) 앞세워 프리미엄 시장서 ‘올레드 대세화’ 굳힌다

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Sunday, May 02, 2021, 10:05:00

올해 글로벌 TV시장서 사상 첫 두 자릿수 점유율 전망
해외 유력 매체도 연이어 찬..“테스트한 제품 중 최고”

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 올레드 대세화 굳히기에 나섰습니다. 

 

2일 LG전자(대표 권봉석·배두용)에 따르면 차세대 올레드 TV인 LG 올레드 에보(OLED evo)를 앞세워 프리미엄 TV 시장에서 올레드 공략에 속도를 냅니다. 

 

LG전자는 올해 들어 글로벌 시장에서 올레드 TV를 찾는 고객 수요가 급격히 늘어나는 가운데, 올해 새롭게 출시한 LG 올레드 에보(모델명: G1)를 중심으로 글로벌 프리미엄 TV 시장을 적극 공략하고 있습니다. 

 

시장조사업체 옴디아(Omdia)는 지난해 365만 대 수준이던 올레드 TV 출하량이 올해 60% 가까이 늘어 580만 대 규모를 이룰 것으로 예상하고 있습니다. 매출 기준으로는 전체 TV 시장에서 사상 첫 두 자릿수 점유율을 달성할 것으로 전망됩니다. 올레드 TV의 평균판매가격(ASP: Average Selling Price)이 일반 LCD TV의 4배 이상인 프리미엄 제품임을 감안하면 이례적인 성장세입니다.

 

최근 홍콩에서 현지 미디어와 거래선 관계자들을 초청해 진행한 신제품 소개 행사에서도 LG 올레드 에보의 진화한 화질과 디자인이 참석자들로부터 가장 높은 관심을 받았는데요. LG전자는 홍콩섬 소재 대형 갤러리에 다양한 콘셉트의 공간을 마련하고 48형부터 83형에 이르는 4K(3,840x2,160) 모델과 최대 88형에 이르는 8K(7,680x4,320) 모델로 구성된 라인업을 소개했습니다.

 

LG 올레드 에보는 효율을 높인 차세대 올레드 패널을 사용해 더 선명하고 밝은 화질을 표현합니다. 65형(대각선 길이 약 165센티미터) 기준 20밀리미터(mm)가 채 되지 않는 두께로 벽에 밀착하는 갤러리 디자인이 더해져 성능과 디자인 모두 정점에 올라 있는 제품입니다.

 

유력 외신들도 LG 올레드 에보의 진화한 성능에 찬사를 쏟아내고 있습니다. 최근 영국 IT 전문매체 테크레이더(TechRadar)는 LG 올레드 에보(65G1)에 5점 만점에 5점을 부여하며 에디터스초이스(Editor’s Choice)로 선정했습니다. 매체는 “이 제품은 올레드만의 명암비와 블랙 표현에 더 밝아진 화면이 더해져 LG가 만들어 낸 올레드 TV 가운데 단연 최고”라고 평가했습니다.

 

또 미국 씨넷(Cnet)은 이 제품을 두고 “최고의 명암비, 완벽한 시야각 등은 물론이고 일관된 화질을 보여준다”고 평가하며 “지금까지 테스트한 제품 가운데 최고의 TV”라고 극찬했습니다.

 

영국 유명 라이프스타일 매거진 지큐(GQ)는 LG 올레드 에보에 “의심할 여지 없이 LG가 지금까지 만든 올레드 TV 가운데 최고”라며 “LG의 TV 기술을 새로운 차원으로 끌어 올린 제품”이라고 평가했습니다. 특히 매체는 “이 TV로 넷플릭스에서 4K 돌비비전 콘텐츠를 시청하면 영상의 에너지와 정확도에 놀라게 될 것”이라고 언급하기도 했습니다.

 

남호준 LG전자 HE연구소장(전무)은 “보다 많은 고객이 LG 올레드 TV만의 압도적 화질과 디자인 혁신을 경험할 수 있도록 할 것”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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