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HMM, 유럽 노선에 임시선박 두 번째 투입한다

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Monday, April 26, 2021, 09:04:30

“중소기업 화물 원활한 선적 위해 임시선박 지속 투입 노력”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣHMM(대표 배재훈)은 국내 기업들의 원활한 수출 지원하기 위해 유럽향 임시선박을 추가로 투입한다고 26일 밝혔습니다.

 

이번에 투입되는 유럽 노선 임시선박은 4600TEU급 컨테이너선 ‘HMM 굿윌(Goodwill)호’로 국내 수출기업 등의 화물을 싣고 26일 부산을 출발해 네덜란드 로테르담(Rotterdam), 독일 함부르크(Hamburg)에 5월 27일과 30일에 각각 도착할 예정이라고 전했습니다.

 

이번 임시선박은 최근 수에즈운하 통항 중단 사태 여파로 국내 중소 수출입기업들의 물류 해소를 지원하기 위해 투입됐습니다. 수에즈운하는 지난달 29일 통항 중단 7일 만에 정상화 됐으며 ‘굿윌(Goodwill)호’는 다음 달 중순 경 수에즈 운하를 정상적으로 통항할 예정입니다.

 

‘굿윌(Goodwill)호’는 국내 수출기업들의 화물 2600TEU를 포함해 총 3680TEU의 화물을 실었으며 주요 품목으로는 화학제품, 철강, 기계류, 자동차부품, 가전, 타이어, 건설자재 등이 있습니다.

 

HMM은 지난해 8월부터 현재까지 미주 서안(부산~LA) 12회, 미주 동안(부산~서배너, 부산~뉴욕) 3회, 러시아 3회, 유럽 1회, 베트남 1회 등 총 20척의 임시선박을 투입해 왔습니다. 이번에 투입되는 ‘굿윌(Goodwill)호’를 포함하면 21척으로 늘어납니다.

 

한편, 지난 3월 아시아~유럽 노선에 조기 투입된 1만6000TEU급 컨테이너선 ‘HMM 누리호’와 ‘HMM 가온호’는 최대 선적량인 1만3300TEU를 넘는 1만3438TEU, 1만3502TEU를 기록하면서 만선으로 출항했습니다.

 

또한 지난해 4월부터 아시아~유럽 노선에 투입된 HMM의 2만4000TEU급 세계 최대 컨테이너선 12척은 32항차 연속 만선을 기록했습니다. 33항차에 99% 선적을 기록한 이후 34항차부터 최근 38항차까지 또 다시 만선 행진을 이어가고 있다고 전했습니다.

 

HMM은 유럽 항로에서 그 경쟁력을 스스로 입증하고 있으며 기존에 강점을 가진 미주 노선에 이어 세계 해운시장의 주요 노선인 유럽 노선에서도 글로벌 선사와 대등하게 경쟁하고 있다고 밝혔습니다.

 

한편 지난 15일 청와대에서 열린 확대경제장관회의 기업인 초청자리에서 배재훈 사장은 “중소기업 수출화물의 원활한 선적을 위해 앞으로도 임시선박을 추가 투입할 수 있도록 최선의 노력을 경주하겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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