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LG유플러스, 용산구 아이들 위한 교육∙돌봄 사업 시작

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Tuesday, April 13, 2021, 16:04:36

용산 본사 지역사회의 취약계층 아동 지원 활동..ESG 경영의 일환
U+초등나라로 교육격차 줄이고, 돌봄 사업으로 아이들 정서적 케어 나서

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ#. 취약계층 아이들이 방과 후 수업을 위해 모인 마을 복지관. 교재에 집중하지 못하는 아이들의 말소리로 항상 시끌벅적하던 교실이 요즘 조용하다. 각 자리에 놓인 태블릿PC에서 친근한 캐릭터가 학습 콘텐츠를 소개해주는 탓이다. 방과 후 교실에 참여 중인 손은지(여, 10) 학생은 “태블릿으로 보면 확실히 지루하지 않다. 개인적으로는 ‘토도수학’, ‘EBS 스마트 만점왕’ 콘텐츠를 많이 이용하고 있는데, 주변 친구들을 보면 특히 수학에 도움이 많이 된다고 한다”고 말했다.

 

13일 LG유플러스(대표 황현식)는 서울 용산구(구청장 성장현), 용산구 마을자치센터(센터장 김경욱)와 함께 지역공동체를 기반으로 한 교육∙돌봄 사업을 시작합니다. LG유플러스 용산 본사가 위치한 지역사회의 발전을 위한 ESG 책임경영의 일환인데요. 

 

LG유플러스는 용산구 효창동과 용문동 아동센터 학생들 80여명에게 온∙오프라인에서 다양한 지원 활동을 진행합니다. 예컨대, ▲초등학생들을 위한 가정학습 콘텐츠 ‘U+초등나라’ ▲교육 콘텐츠를 이용할 수 있는 미디어 패드(태블릿) ▲기가급 인터넷 및 와이파이를 2년간 무상 제공하는 것이 골자입니다.

 

용산구는 돌봄이 필요한 초등학생들이 방과 후 어린이집을 원활하게 이용할 수 있도록 지원하는데요. 특히 코로나19로 학교의 정규교육이 온전히 이뤄지지 못하고 있어 방과 후 프로그램에 의지하는 취약계층 아이들을 적극 돕는다는 취지입니다. 비용부담으로 가정 내 온라인 학습이나 외국어 교육 등을 하지 못하는 아이들을 위한 교육격차 해소에도 일조할 것으로 기대하고 있습니다.

 

김희정 효창종합사회복지관 방과후시설장 선생은 “영상 콘텐츠로 교육을 하면 아이들의 집중력이 높아져 분위기가 조용해진다. 학부모들의 만족도도 높다”며 “이곳에 오는 아이들은 대부분 영어 학원에 다니지 못하는데, 그렇다고 부모들이 영어에 관심이 없는 것은 아니다. 특히 ‘리딩게이트’와 같은 유명한 영어 콘텐츠가 있어 호응이 높다”고 설명했습니다.

 

주민자치회 위원들은 아이들이 U+초등나라를 통한 학습 시 멘토 역할을 맡아 학력 격차 해소에 나섭니다. 또 돌봄 학생 가족의 관계망 형성 등 마을공동체 돌봄 활동을 진행하고 있으며, 사회적 거리두기 상황에 따라 교육 돌봄 사업은 대면과 비대면으로 이중 운영합니다. 

 

김미숙 효창동 주민자치회 간사는 “효창동 주민들의 교육열이 높지만 아이들에게 모든 것을 해줄 순 없는 게 현실이다”며 “앞으로 이런 방과 후 모델들이 계속 발전하고, 정서적 돌봄도 활성화돼 더욱 유익한 사업이 되기를 기대한다”고 말했습니다.

 

백용대 LG유플러스 CSR팀장은 “이번 사업은 지자체인 용산구, 마을자치센터, 용산에 본사를 둔 기업 등 지역 커뮤니티 기반의 공동체 협력을 통해 이뤄졌다”며 “취약계층 아동의 교육격차 해소, 돌봄 지원과 같은 사회적 가치 실현이 ESG 경영의 새로운 협력 모델이 되기를 기대한다”고 말했습니다.

 

한편 LG유플러스는 지난해 11월 용산구와 이번 사업을 위한 업무협약을 체결한 바 있습니다. 그간 교육·돌봄 활동의 상세안을 논의하고, 유관 기관과의 협력 범위를 구체화해 왔습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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